公开(公告)号：CN109565916B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201780046334.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 塚本优人 ,  三井精一 ,  川户伸一 ,  井上智 ,  小林勇毅 ,  越智贵志

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  C23C14/04 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  G09F9/302 ,  H01L27/32

Abstract: 在蓝色荧光发光层形成工序中，在子像素(3B)和子像素(3G1)中共用地形成蓝色荧光发光层，在绿色荧光发光层形成工序中，在子像素(3G1)和子像素(3G2)中共用地形成绿色荧光发光层，在红色发光层形成工序中，在子像素(3G1)和子像素(3R)中共用地形成红色发光层，在上述工序中的至少2个工序中，进行使用狭缝掩模的线性蒸镀，该狭缝掩模具有跨多个像素设置的开口部。

公开(公告)号：CN109565917B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201780046373.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 塚本优人 ,  三井精一 ,  川户伸一 ,  井上智 ,  小林勇毅 ,  越智贵志

IPC: H01L51/50 ,  H01L27/32 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H05B33/24 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  C23C14/04

Abstract: 在蓝色荧光发光层形成工序中，在子像素(3B)和子像素(3G1)中共用地形成蓝色荧光发光层，在绿色荧光发光层形成工序中，在子像素(3G1)和子像素(3G2)中共用地形成绿色荧光发光层，在红色发光层形成工序中，在子像素(3G2)和子像素(3R)中共用地形成红色发光层，在上述工序中的至少2个工序中，进行使用狭缝掩模的线性蒸镀，该狭缝掩模具有跨多个像素设置的开口部。

公开(公告)号：CN109076672B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201780023360.5

申请日：2017-04-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 塚本优人 ,  三井精一 ,  川户伸一 ,  井上智 ,  小林勇毅 ,  越智贵志

IPC: H05B33/12 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 在子像素(3B)和子像素(3G1)共用地设置有蓝色荧光发光层(34B)，在子像素(3G1)和子像素(3G2)共用地设置有绿色荧光发光层(34G)，在子像素(3G2)和子像素(3R)共用地设置有红色发光层(34R)，相对面间距离(DBG)为福斯特半径以下，在子像素(3G2)中，绿色荧光发光层和红色发光层隔着分隔层(35)层叠。

公开(公告)号：CN107735509B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201680039615.2

申请日：2016-07-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 川户伸一 ,  菊池克浩 ,  二星学 ,  井上智 ,  小林勇毅

IPC: C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供能够在成膜分布均匀的同时实现高的蒸镀材料利用效率的线源。线源(10)上设置的狭缝喷嘴(1)的长度/宽度比率为4～50，狭缝喷嘴(1)的宽度为1mm～5mm，狭缝喷嘴(1)的深度为5mm～20mm。

公开(公告)号：CN110214198A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201780084480.6

申请日：2017-01-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 川户伸一 ,  二星学 ,  小池英士 ,  井上智 ,  井上毅 ,  小林勇毅

IPC: C23C14/24

Abstract: 本发明的蒸镀用掩模是包含设置有供蒸镀颗粒通过的多个开口(4)的金属制基板(2)的蒸镀用掩模(1)，其中，多个开口(4)由多个开口组构成，开口组中的开口(4)按照一定的规则反复配置，以能够从一侧支承整个基板(2)的配置方式，仅在开口组形成区域(3)的外侧设置有同一高度的多个凸部(5)。

公开(公告)号：CN109845404A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780063427.8

申请日：2017-10-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 塚本优人 ,  川户伸一 ,  二星学 ,  今田裕士 ,  梅田时由 ,  张柏 ,  城智晃

IPC: H05B33/12 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28

Abstract: 红色发光层(34R)在第一子像素(3B)、第二子像素(3G)和第三子像素(3R)共用地设置，蓝色发光层(34B)在第一子像素和第二子像素共用地设置，绿色发光层(34G)仅设置在第二子像素。

公开(公告)号：CN109791994A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780059671.7

申请日：2017-09-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 塚本优人 ,  川户伸一 ,  二星学 ,  今田裕士 ,  梅田时由 ,  张柏 ,  城智晃

IPC: H01L51/50 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H05B33/24 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28

Abstract: 蓝色发光层(34B)在第一子像素(3B)、第二子像素(3G)、第三子像素(3R)中共用地设置，绿色发光层(34G)在第二和第三子像素中共用地设置，红色发光层(34R)仅设置在第三子像素。

公开(公告)号：CN104064578B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201410108341.0

申请日：2014-03-21

Applicant: 株式会社半导体能源研究所 ,  夏普株式会社

Inventor： 杉泽希 ,  池田寿雄 ,  菊池克浩 ,  二星学 ,  井上智 ,  塚本优人 ,  川户伸一

IPC: H01L27/15 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L51/5218 ,  H01L27/3246 ,  H01L51/5209 ,  H01L51/5215 ,  H01L51/5265

Abstract: 本发明的一个方式的目的是抑制显示装置的表面反射。本发明的一个方式是一种显示装置，包括：反射电极层110；以围绕所述反射电极层的方式形成的分隔壁118；形成于所述分隔壁以及所述反射电极层上的包含发光有机化合物的层120；形成于所述包含发光有机化合物的层上的半透射电极层122；以及形成于所述半透射电极层上的有色层162；其中，所述有色层与所述反射电极层以及所述分隔壁重叠，并且，所述分隔壁不与所述反射电极层重叠。

公开(公告)号：CN103985732B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201410045551.X

申请日：2014-02-08

Applicant: 株式会社半导体能源研究所 ,  夏普株式会社

Inventor： 池田寿雄 ,  川田琢也 ,  二星学 ,  菊池克浩 ,  川户伸一 ,  越智贵志 ,  塚本优人 ,  小坂知裕 ,  大崎智文

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明的目的之一是提高应用了微腔结构的发光装置的发光效率。该发光装置的特征在于：在包括多个发光元件的发光装置中，所述多个发光元件的每一个具有依次层叠有反射电极、透明电极、多个发光层以及半透射半反射电极的结构，所述多个发光层的每一个分别发射颜色不同的光，而增强来自在所述多个发光元件中的设置于离所述反射电极最近的位置的发光层的光的强度并射出的发光元件中的透明电极的表面粗糙度比其他发光元件中的透明电极的表面粗糙度大。

公开(公告)号：CN107075658A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580057292.5

申请日：2015-10-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 泷泽和雄 ,  川户伸一 ,  二星学 ,  小林勇毅

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/12 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

CPC classification number: H05B33/14 ,  C23C14/04 ,  C23C14/042 ,  C23C14/12 ,  C23C16/04 ,  H01L51/0011 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 蒸镀掩模(1)的制造方法包括：准备包含树脂材料(21)和无机填料的混合物(20)的工序；和使用作为成形模具的反应器(31)将混合物(20)成形，由此，将包含由树脂材料(21)构成的树脂(13)和掺杂在该树脂(13)中的无机填料的掩模基板(11)成形的成形工序。