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公开(公告)号：CN105188776A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480025937.2
申请日：2014-10-24
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B01D53/8678 , A61L9/205 , A61L2209/14 , B01D2255/802 , B01J21/063 , B01J23/30 , B01J35/004
Abstract: 本发明的气体分解过滤单元(10A)具备：箱体(1A)，其内置多个气体分解丸(3)，且至少与气体的流通方向垂直的侧面具有网(5)，网(5)包括比气体分解丸(3)小的网格；以及导光构件4A，其在沿着箱体(1A)的侧面配设的多个气体分解丸(3)的至少一方向的配设范围延伸设置，且利用来自光源(2)的入射光向多个气体分解丸(3)射出光。
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公开(公告)号：CN102067344B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980124017.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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公开(公告)号：CN101688657A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880012172.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V8/00 , G02F1/13357 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/0031 , G02B6/005
Abstract: 背光装置(10)包含：具有LED芯片(12A)和银反射层(12B)的LED封装(12)、调整从LED封装(12)发出的光的光学部件(例如棱镜片(16))。调整光学部件(16)的卤素含有量等，使得其排出的卤素少到不会在银反射层(12B)上生成卤化银的程度。
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公开(公告)号：CN105188776B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201480025937.2
申请日：2014-10-24
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B01D53/8678 , A61L9/205 , A61L2209/14 , B01D2255/802 , B01J21/063 , B01J23/30 , B01J35/004
Abstract: 本发明的气体分解过滤单元(10A)具备：箱体(1A)，其内置多个气体分解丸(3)，且至少与气体的流通方向垂直的侧面具有网(5)，网(5)包括比气体分解丸(3)小的网格；以及导光构件4A，其在沿着箱体(1A)的侧面配设的多个气体分解丸(3)的至少一方向的配设范围延伸设置，且利用来自光源(2)的入射光向多个气体分解丸(3)射出光。
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公开(公告)号：CN103400929B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310194106.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101276873A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810085891.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹本理史
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光元件及其制造方法，所述发光元件，包含：安装在基板上的LED芯片(501)；由形成在所述基板的表面的光透过性的树脂构成的绝缘部(509)；绝缘部(509)具有由添加二氧化钛的二氧化钛添加树脂层(509c)和未添加该二氧化钛的二氧化钛未添加树脂层(509b)构成的层叠构造。从而能够提高来自光出射面的出射光强度，并且散热性优异。
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公开(公告)号：CN101174666A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710184868.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明提供一种可减小反射板间隔从而实现薄型化的发光装置、该发光装置的制造方法以及使用了该发光装置的图像显示装置。在本发光装置中，在第2树脂层(4)上设置有LED芯片(7)和反射板(2)，该反射板(2)被设置在上述LED芯片(7)的两侧，上述LED芯片(7)的发光被上述反射板(2)的反射面(9)反射。在本发光装置中，反射板(2)的反射面(9)被形成得垂直于设置LED芯片(7)的第2树脂层(4)。
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公开(公告)号：CN103400929A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310194106.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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公开(公告)号：CN101308800B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810099163.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 夏普株式会社 , 富士机工电子株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2224/48464 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , Y10T29/49167 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种金属反射壁的制造方法，其包括在金属板上形成空腔结构的工序，其中，在上述金属板的背面层叠形成有叠层基板，上述空腔结构的侧壁为反射壁；上述工序包括第一步骤和第二步骤，在第一步骤中，在上述金属板的正面形成掩膜材料，该掩膜材料具有与上述空腔结构的开口部对应的掩膜开口部；在第二步骤中，根据上述掩膜材料的图形对上述金属板实施湿法蚀刻从而在该金属板的侧壁形成反射壁；在上述第二步骤的进行湿法蚀刻的过程中，进一步通过挤压加工沿着由上述湿法蚀刻所形成的反射壁折弯上述第一掩膜。由此，即使发光元件的短边侧的宽度变小，也能够确保LED芯片搭载面的区域和金属反射壁的厚度，从而稳定地形成金属反射壁。
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公开(公告)号：CN101688657B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200880012172.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21V8/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/0031 , G02B6/005
Abstract: 背光装置(10)包含：具有LED芯片(12A)和银反射层(12B)的LED封装(12)、调整从LED封装(12)发出的光的光学部件(例如棱镜片(16))。调整光学部件(16)的卤素含有量等，使得其排出的卤素少到不会在银反射层(12B)上生成卤化银的程度。
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