半导体器件及其制造方法以及等离子加工装置

    公开(公告)号:CN1497677A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN200310101385.2

    申请日:2003-10-16

    Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法以及等离子加工装置。在被处理基板(4)上实施等离子处理的等离子加工装置具备在内部装载被处理基板(4)的处理室(5);在处理室(5)内导入气体的气体导入口(6);设置在处理室(5)内的等离子放电发生单元(15),等离子放电发生单元(15)具有第1电极(2a)和比第1电极(2a)更接近被处理基板(4)设置的第2电极(2b),第1电极(2a)以及第2电极(2b)起到只有从被处理基板(4)的法线方向能够识别的面成为等离子放电面的作用,由此,即使在低的被处理基板温度下,也能够实现高品质膜,能够以高气体离解效率进行成膜。

    半导体器件及其制造方法以及等离子加工装置

    公开(公告)号:CN1293608C

    公开(公告)日:2007-01-03

    申请号:CN200310101385.2

    申请日:2003-10-16

    Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法以及等离子加工装置。在被处理基板(4)上实施等离子处理的等离子加工装置具备在内部装载被处理基板(4)的处理室(5);在处理室(5)内导入气体的气体导入口(6);设置在处理室(5)内的等离子放电发生单元(15),等离子放电发生单元(15)具有第1电极(2a)和比第1电极(2a)更接近被处理基板(4)设置的第2电极(2b),第1电极(2a)以及第2电极(2b)起到只有从被处理基板(4)的法线方向能够识别的面成为等离子放电面的作用,由此,即使在低的被处理基板温度下,也能够实现高品质膜,能够以高气体离解效率进行成膜。

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