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公开(公告)号：CN110202346B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201910586653.5
申请日：2019-07-01
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族视觉技术有限公司
Abstract: 本发明涉及插针领域，具体涉及一种插针系统。包括治具安装有多个具有小孔的工件，且设置有用于视觉定位的标记；定位装置根据标记的位置获取治具上的各工件的小孔位置；点银浆装置在对应工件的小孔上进行点银浆操作；插针装置在小孔位置在对应工件的小孔上进行插针操作；所述点银浆装置设置在运输装置的点银浆工位处，所述插针装置设置在运输装置的插针工位处，所述运输装置带动治具分别移动至点银浆工位和插针工位处。本发明实现自动点银浆和插针，具有良好稳定性，工件良率要求达到99.5％，特别是采用开始的视觉定位功能，配合特殊的治具，获取所述工件的小孔位置，避免由于加工对象需表面涂锡膏而增加加工难度的问题。
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公开(公告)号：CN109865942B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201711263727.9
申请日：2017-12-04
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接方法及系统，涉及焊接技术领域，应用于厚板材料的焊接，所述方法包括：将第一待焊工件和第二待焊工件装夹在一起形成预设焊缝；由激光光源发射激光光束并在所述预设焊缝处形成焦点光斑；根据所述焦点光斑在水平方向的运动频率和在竖直方向的运动频率判定所述焦点光斑的运动轨迹，并根据判定得到的运动轨迹对所述预设焊缝进行焊接，其中，所述焦点光斑在空间内做往复运动。所述系统用于执行前述方法，包括第一待焊工件、第二待焊工件、激光光源和处理模块。本发明实施例提供的方案无需填丝，反复搅拌熔池减少气泡，焊缝美观平整、质量高；且使用优化的工艺参数进行焊接，减少焊接时焊渣飞溅和气孔，省时省力。
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公开(公告)号：CN108274111B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201711483797.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/035
Abstract: 本发明提供一种标定激光焦点装置及其方法，其包括激光加工头、准直光学透镜，还包括设置在激光加工头内的遮光球，所述遮光球位于所述准直光学透镜与激光出射点之间，所述遮光球设有贯穿遮光球的一条狭缝、以及设置在遮光球上且与狭缝呈90度的通孔。本发明标定激光焦点装置及其方法，在激光加工头的准直光学透镜与激光出射点之间设置一个遮光球，遮光球上有一条狭缝，激光只能从狭缝通过并最终聚焦在工件上，激光束在焦点附近由低到高或由高到低在不锈钢板上按一定间距打点，只有焦点处钢板上为最小的圆点，偏离焦点越远，光斑越长，辨识度高；找到焦点位置后，转动遮光球90度，使遮光球上的通孔与激光束同轴，即可进行正常的激光加工作业。
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公开(公告)号：CN110202346A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910586653.5
申请日：2019-07-01
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族视觉技术有限公司
Abstract: 本发明涉及插针领域，具体涉及一种插针系统。包括治具安装有多个具有小孔的工件，且设置有用于视觉定位的标记；定位装置根据标记的位置获取治具上的各工件的小孔位置；点银浆装置在对应工件的小孔上进行点银浆操作；插针装置在小孔位置在对应工件的小孔上进行插针操作；所述点银浆装置设置在运输装置的点银浆工位处，所述插针装置设置在运输装置的插针工位处，所述运输装置带动治具分别移动至点银浆工位和插针工位处。本发明实现自动点银浆和插针，具有良好稳定性，工件良率要求达到99.5％，特别是采用开始的视觉定位功能，配合特殊的治具，获取所述工件的小孔位置，避免由于加工对象需表面涂锡膏而增加加工难度的问题。
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公开(公告)号：CN107660196B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201780001177.5
申请日：2017-08-07
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B65G54/02
Abstract: 一种非接触搬运装置(10)，包括：负压组件(100)，用于在所述非接触搬运装置内部产生负压气流；及超声波组件(200)，所述超声波组件(200)与所述负压组件(100)连接，所述超声波组件(200)包括：超声波换能器(210)，用于将高频的超声波电信号转换成高频的机械振动，所述超声波换能器(210)的一端与所述负压组件(100)连接；超声波变幅杆(230)，用于对所述高频的机械振动进行放大，所述超声波变幅杆(230)的一端与所述超声波换能器(210)远离所述负压组件(100)的一端连接；及超声波吸盘(250)，用于对所述高频的机械振动进行放大及转换，所述超声波吸盘(250)与所述超声波变幅杆(230)远离所述超声波换能器(210)的一端连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109865942A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201711263727.9
申请日：2017-12-04
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接方法及系统，涉及焊接技术领域，应用于厚板材料的焊接，所述方法包括：将第一待焊工件和第二待焊工件装夹在一起形成预设焊缝；由激光光源发射激光光束并在所述预设焊缝处形成焦点光斑；根据所述焦点光斑在水平方向的运动频率和在竖直方向的运动频率判定所述焦点光斑的运动轨迹，并根据判定得到的运动轨迹对所述预设焊缝进行焊接，其中，所述焦点光斑在空间内做往复运动。所述系统用于执行前述方法，包括第一待焊工件、第二待焊工件、激光光源和处理模块。本发明实施例提供的方案无需填丝，反复搅拌熔池减少气泡，焊缝美观平整、质量高；且使用优化的工艺参数进行焊接，减少焊接时焊渣飞溅和气孔，省时省力。
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公开(公告)号：CN109262138A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201710585390.7
申请日：2017-07-18
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电池密封钉的焊接方法及装置，涉及电池激光焊接领域。所述方法包括：设计振镜的焊接运动轨迹，使其与待焊接的焊缝重合，并设置好焊接速度；在所述振镜的焊接运动轨迹上设置四个均匀分布的点，作为预点焊的位置；设置预点焊时功率与时间关系的波形以及焊接时功率与时间关系的波形；在电池上安装上吹气装置，调整振镜的与焊接面的相关位置，启动开关，进行焊接；本发明还提供一种用于上述焊接方法的装置；本发明结构简单，体积小，焊接速度快，设备焊接过程中稳定性好，保护气流量及压力均匀，且焊接完成后焊缝表面平整光滑、熔深熔宽一致性高。
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公开(公告)号：CN107660196A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201780001177.5
申请日：2017-08-07
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B65G54/02
Abstract: 一种非接触搬运装置(10)，包括：负压组件(100)，用于在所述非接触搬运装置内部产生负压气流；及超声波组件(200)，所述超声波组件(200)与所述负压组件(100)连接，所述超声波组件(200)包括：超声波换能器(210)，用于将高频的超声波电信号转换成高频的机械振动，所述超声波换能器(210)的一端与所述负压组件(100)连接；超声波变幅杆(230)，用于对所述高频的机械振动进行放大，所述超声波变幅杆(230)的一端与所述超声波换能器(210)远离所述负压组件(100)的一端连接；及超声波吸盘(250)，用于对所述高频的机械振动进行放大及转换，所述超声波吸盘(250)与所述超声波变幅杆(230)远离所述超声波换能器(210)的一端连接。
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公开(公告)号：CN107498198A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710752658.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
CPC classification number: B23K26/704 , B23K26/02
Abstract: 本发明提出一种三维激光焊接装置及其Z轴振镜，包括：控制电源，固定座，磁性材质的动芯，电感线圈，底座，直线引导装置，位置传感装置，Z轴透镜以及弹性件；其中，该Z轴透镜装设在该动芯上，该动芯插设在该固定座的中空收容腔中，该底座装设在该固定座的底端，该弹性件夹设在该底座与该动芯之间，该直线引导装置装设在该动芯的外侧与该固定座的内侧之间，该电感线圈环绕地装设在该固定座的外侧，该位置传感装置用于提供该动芯的位置信号，该控制电源能够根据外部控制信号，为该电感线圈提供电流，进而在该固定座的中空收容腔中提供对应的磁场，克服该弹性件提供的回复力，驱使该动芯沿光轴上下位移。能够提高加工效率和加工精度。
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公开(公告)号：CN107398645A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710693770.2
申请日：2017-08-14
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
CPC classification number: B23K26/702 , B23K26/21 , H01S3/067
Abstract: 本发明涉及激光器焊接领域，具体涉及一种激光焊接系统及方法。该激光焊接系统包括光纤激光器和半导体激光器，以及功率调整模块和复用焊接头，该光纤激光器和半导体激光器分别接入复用焊接头，将光纤激光器发射的光纤激光束和半导体激光器发射的半导体激光束通过复用焊接头同轴输出；以及，该功率调整模块分别与光纤激光器和半导体激光器连接，并分别控制两者的激光发射功率。本发明通过设计一种激光焊接系统及方法，解决采用单一大功率激光器焊接设备成本较高的问题，同时，通过功率调整模块分别与光纤激光器和半导体激光器连接，并分别控制两者的激光发射功率，实现调整焊缝深宽比，使得加工工艺参数具有更多的灵活性。
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