公开(公告)号：CN104968724A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480006952.2

申请日：2014-01-30

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 木村安希 ,  坂寄胜哉 ,  坂井俊之 ,  财部俊正 ,  天下井惠维 ,  小田和范 ,  大石惠 ,  关口毅 ,  川合研三郎 ,  桥本久留巳

IPC: C08L23/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/12 ,  C08K5/3477 ,  C08L65/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/724 ,  C08G2261/76 ,  C08K3/36 ,  C08K5/34924 ,  C08K7/14 ,  C08L23/02 ,  C08L65/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2241 ,  C08L2203/20 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L45/00

Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。

公开(公告)号：CN1881241A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610095945.1

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。

公开(公告)号：CN104968724B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201480006952.2

申请日：2014-01-30

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 木村安希 ,  坂寄胜哉 ,  坂井俊之 ,  财部俊正 ,  天下井惠维 ,  小田和范 ,  大石惠 ,  关口毅 ,  川合研三郎 ,  桥本久留巳

IPC: C08L23/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/12 ,  C08K5/3477 ,  C08L65/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/724 ,  C08G2261/76 ,  C08K3/36 ,  C08K5/34924 ,  C08K7/14 ,  C08L23/02 ,  C08L65/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。

公开(公告)号：CN1295645C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02145600.3

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部(13)密封的半导体元件(11)和天线电路(12)。半导体元件(11)的电极部(11a)通过导线(14)连接到天线电路(12)的两端部(12a)、(12b)。因此通过保护层(16)保护在天线电路面(12)中与树脂部(13)相反一侧的面。

公开(公告)号：CN104981511A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201480007017.8

申请日：2014-01-30

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 木村安希 ,  坂寄胜哉 ,  坂井俊之 ,  财部俊正 ,  天下井惠维 ,  小田和范 ,  大石惠 ,  关口毅 ,  川合研三郎 ,  桥本久留巳

IPC: C08L23/02 ,  C08F2/54 ,  C08K3/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/3477 ,  H01L33/60

CPC classification number: C08K5/12 ,  C08F2/54 ,  C08K3/22 ,  C08K5/34924 ,  C08K5/34926 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2241 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  C08L23/02 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  C08K13/04 ,  C08K5/1345 ,  C08K5/523 ,  C08L2312/06 ,  C08L23/20 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L45/00

Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂、交联处理剂和白色颜料，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃100质量份，含有白色颜料高于200质量份且500质量份以下。

公开(公告)号：CN116918181A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280018454.4

申请日：2022-03-04

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 宫崎祐一 ,  朝仓裕之 ,  中村厚生 ,  关口毅 ,  河野茂树

IPC: H01Q15/14

Abstract: 一种频率选择反射板，其将特定频带的电磁波向与正反射方向不同的方向反射，其中，所述频率选择反射板具有：反射部件，其反射所述电磁波；以及使所述电磁波透过的电介质层，其相对于所述反射部件配置于所述电磁波的入射侧，具有配置有多个单位结构的凹凸结构，所述单位结构具有在规定的方向上厚度增加的厚度分布，所述电介质层的所述单位结构具有厚度不同的多个单元区域，所述电介质层至少具有第1单位结构作为所述单位结构，该第1单位结构具有厚度不同的3个以上的所述单元区域，通过利用所述电介质层的厚度分布控制所述电磁波的相对反射相位分布，由此对所述电磁波的反射方向进行控制。

公开(公告)号：CN1881241B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200610095945.1

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。

公开(公告)号：CN1432966A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02145600.3

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。