公开(公告)号：CN113711347A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080028578.1

申请日：2020-04-15

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 工藤宽 ,  铃木美雪 ,  山田尚平

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开的实施方式中的贯通电极基板具备：基板，其具有第1面以及第2面，包含贯通该第1面和该第2面的贯通孔；以及贯通电极，其配置在贯通孔的内部。贯通电极包含：在第1面侧堵塞该贯通孔的第1部分；以及沿着贯通孔的内侧面配置的第2部分。在第1部分中沿着与第1面垂直的方向最薄的部分具有厚度A，在第2部分中最薄的第2部分具有厚度B，贯通孔的第1面中的直径具有长度C。满足A＜C＜A+B×2的关系。

公开(公告)号：CN116888735A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280013254.X

申请日：2022-01-31

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 工藤宽 ,  高野贵正

IPC: H01L25/04 ,  H10B80/00

Abstract: 半导体封装件包含：第1中介层，其包含第1面和第2面；第2中介层，其包含第3面和第4面，在第1方向上与所述第1中介层并排；第3中介层，其包含第5面和第6面，在第1方向上位于第1中介层与第2中介层之间；第1半导体元件，其在俯视时与第1面和第5面重叠；以及第2半导体元件，其在俯视时与第3面和第5面重叠。第3中介层包含将第1半导体元件和第2半导体元件电连接的布线。