公开(公告)号：CN104617037B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201510085056.6

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板的制造方法，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104681503A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510085057.0

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN113711347A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080028578.1

申请日：2020-04-15

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 工藤宽 ,  铃木美雪 ,  山田尚平

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开的实施方式中的贯通电极基板具备：基板，其具有第1面以及第2面，包含贯通该第1面和该第2面的贯通孔；以及贯通电极，其配置在贯通孔的内部。贯通电极包含：在第1面侧堵塞该贯通孔的第1部分；以及沿着贯通孔的内侧面配置的第2部分。在第1部分中沿着与第1面垂直的方向最薄的部分具有厚度A，在第2部分中最薄的第2部分具有厚度B，贯通孔的第1面中的直径具有长度C。满足A＜C＜A+B×2的关系。

公开(公告)号：CN102150246B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN200980130037.3

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/84 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板及使用着该贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104681503B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201510085057.0

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104617037A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510085056.6

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板的制造方法，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN102150246A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980130037.3

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/84 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板及使用着该贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。