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公开(公告)号:CN1840309A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200510046168.7
申请日:2005-03-31
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C43/58
Abstract: 一种精密调平装置,属于机械装置领域,涉及热压成形设备中调平装置的机构设计,用于重载工况下热压成形中的机构调平。精密调平装置由调平底板、安装板、斜板和若干联接螺栓组成。其中,调平底板由上调平底板和下调平底板组成,安装板由上安装板和下安装板组成,斜板由上斜板和下斜板组成。上调平底板和上安装板可相对转动,下调平底板和下安装板可相对转动,上调平底板和上安装板间的转轴中心线与下调平底板和下安装板间的转轴中心线有一个偏心e。调平装置结构紧凑,适用于重载工况下的机构调平,可广泛应用于微流控芯片、微透镜阵列、导光板等的热压成形设备中。
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公开(公告)号:CN1840309B
公开(公告)日:2010-04-21
申请号:CN200510046168.7
申请日:2005-03-31
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C43/58
Abstract: 一种精密调平装置,属于机械装置领域,涉及热压成形设备中调平装置的机构设计,用于重载工况下热压成形中的机构调平。精密调平装置由调平底板、安装板、斜板和若干联接螺栓组成。其中,调平底板由上调平底板和下调平底板组成,安装板由上安装板和下安装板组成,斜板由上斜板和下斜板组成。上调平底板和上安装板可相对转动,下调平底板和下安装板可相对转动,上调平底板和上安装板间的转轴中心线与下调平底板和下安装板间的转轴中心线有一个偏心e。调平装置结构紧凑,适用于重载工况下的机构调平,可广泛应用于微流控芯片、微透镜阵列、导光板等的热压成形设备中。
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