公开(公告)号：CN112214955A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202011090721.8

申请日：2020-10-13

Applicant: 天津飞腾信息技术有限公司

Inventor： 邹京 ,  周曦 ,  李晶 ,  卢旭东 ,  黄辰骏 ,  李俊峰 ,  韦金秀 ,  覃心盈 ,  唐涛 ,  王翠娜 ,  邹和风 ,  陈占之

IPC: G06F30/39

Abstract: 本发明公开了一种提取超大规模集成电路芯片电源模型参数的方法，包括获得芯片设计中所有模块的VCD文件，抽取满足设计需求的RLC电源模型；将每个模块的RLC电源模型合并成全芯片的Spice网表；基于静态分析所有模块的插入时钟延时，将每个模块的插入时钟延时添加到全芯片的spice网表中得到芯片级的电源模型；利用芯片级的电源模型搭建系统级的PDN网络。本发明采用自底向上的方法，先抽取底层模块的电源模型参数，然后在模块电源模型的合并时加入时钟延时信息，最后得到全芯片的电源模型。该方法可以快速、准确地提取全芯片的电源模型参数，解决了传统方法抽取全芯片电源模型参数慢，无法迭代导致的模型不准确问题。