表面声波器件和滤波器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104617911B

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201410589860.3

    申请日:2014-10-28

    CPC classification number: H03H9/6489 H03H3/08 H03H9/02818

    Abstract: 表面声波器件和滤波器。一种表面声波器件包括:在压电衬底上形成的一对梳状电极,所述一对梳状电极中的每一个包括多个电极指、多个虚设电极指以及与电极指和虚设电极指相连接的汇流条,所述一对梳状电极中的一个的电极指和虚设电极指分别面向另一个梳状电极的虚设电极指和电极指;以及在电极指并排布置的第一方向上带状地延伸的多个附加膜,所述附加膜中的每一个都覆盖由所述一对梳状电极中的一个的电极指的末端和另一个梳状电极的虚设电极指的末端所限定的间隙的至少一部分。

    滤波器电路、双工器和RF模块

    公开(公告)号:CN102545829B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201110363817.1

    申请日:2011-11-16

    CPC classification number: H03H9/725 H03H9/0542 H03H9/0576 H03H9/542 H03H9/703

    Abstract: 本发明涉及滤波器电路、双工器和RF模块。一种滤波器电路包括:连接在输入端子和输出端子之间并且被构成为具有通带的滤波器部;以及在所述输入端子和所述输出端子之间与所述滤波器部并联连接的路径,所述路径具有这样的阻抗,该阻抗能够使第一信号和第二信号在所述通带外的频带中具有相反的相位关系,并且在所述频带中具有几乎相等的振幅,所述第一信号通过所述路径从所述输入端子至所述输出端子,而所述第二信号通过所述滤波器部从所述输入端子至所述输出端子。

    滤波器模块和分波器模块

    公开(公告)号:CN103490745A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310233681.1

    申请日:2013-06-13

    Inventor: 堤润

    CPC classification number: H03H7/463 H03H9/0566 H03H9/70 H03H9/706 H03H9/725

    Abstract: 本发明提供一种滤波器模块和分波器模块,其不减少所对应的频带,能够削减接收端子数量并实现小型化。上述滤波器模块(10)包括:连接于天线端子(12)和接收端子(14)之间,接收频带各不相同的第1接收滤波器(18)和第2接收滤波器(20);与第1接收滤波器(18)和第2接收滤波器(20)连接,在使第1接收滤波器(18)(或者第2接收滤波器(20))的接收频带通过的情况下,使第2接收滤波器(20)(或者第1接收滤波器(18))的接收频带为抑制频带的匹配电路(22);和内置有第1接收滤波器(18),第2接收滤波器(20)以与第1接收滤波器(18)重叠的方式搭载于表面上的模块基板(24),第1接收滤波器(18)和第2接收滤波器(20)的接收端子(14)通过匹配电路(22)而共用。

    分波器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101604963B

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN200910146656.3

    申请日:2009-06-09

    Inventor: 畑野贡一 堤润

    CPC classification number: H03H9/725 H03H9/0571 H03H9/0576 H03H9/706

    Abstract: 本发明提供一种可实现小型化,且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。所述分波器包括:基板(2);至少一个弹性波滤波器芯片,其安装在基板(2)上表面;多个信号用焊盘,其设置于上部布线层(12),与弹性波滤波器芯片的信号用电极连接;以及上部接地焊盘,其以位于多个信号用焊盘之间的方式设置于上部布线层(12),与弹性波滤波器芯片的接地用电极连接,将信号用焊盘与上部接地焊盘之间的最短距离设为D1,信号用焊盘与内部布线层(22)的内部接地焊盘(20)之间的最短距离设为D2,上部布线层(12)与内部布线层(22)之间的绝缘层(14)的厚度设为T1时,D1>D2且D1>T1。

    双工器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1543063B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200410037580.8

    申请日:2004-04-28

    CPC classification number: H03H9/725 H03H9/0038 H03H9/0576 H03H9/6483 H03H9/72

    Abstract: 一种双工器,其包括形成在一个基板上的两个表面声波滤波器,所述两个表面声波滤波器中的至少一个为梯型滤波器。在该双工器中,在形成所述梯型滤波器中的多个串联支路谐振器的多个梳状电极中,每两个相邻梳状电极沿表面声波传播方向的中心之间的位置差异等于或小于每两个相邻梳状电极中的具有较多对电极指的梳状电极沿所述传播方向的长度的四分之一。

    通信模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101873119A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN201010124347.9

    申请日:2010-02-26

    Inventor: 堤润 松本一宏

    CPC classification number: H03H9/0566 H03H9/1071

    Abstract: 公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件,所述滤波器元件安装在其上的封装衬底,和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。

    声波装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105099389A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510263359.2

    申请日:2015-05-21

    Inventor: 堤润

    Abstract: 一种声波装置包括:IDT,其设置在压电基板上;格栅,其设置在IDT的两侧,其中:声波的逆速度面具有凹型;所述格栅的电极指的占空比大于IDT的电极指的占空比,或者所述格栅的电极指的厚度大于IDT的电极指的厚度,或者设置在格栅的电极指上的附加膜的厚度大于设置在IDT的电极指上的附加膜的厚度;所述格栅的电极指的节距小于IDT的电极指的节距;所述格栅的谐振频率与IDT的谐振频率基本上相同。

    双工器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102571030B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201110366224.0

    申请日:2011-11-17

    Abstract: 本发明涉及一种双工器。该双工器包括:绝缘基板,其具有安装有发射滤波器和接收滤波器的上表面,并且具有形成有电连接到发射滤波器和接收滤波器的底部焊盘层的下表面;发射用焊盘,其设置在所述上表面上并且电连接到所述发射滤波器;接收用焊盘,其设置在所述上表面上并且电连接到所述接收滤波器;环形电极,其设置在所述上表面上并且被配置成包围所述发射用焊盘和所述接收用焊盘;接地用底部焊盘,其被包括在所述底部焊盘中;以及贯通互连线,其被配置成将所述环形电极和所述接地用底部焊盘相互电连接,并且设置在所述环形电极中的沿着将发射用焊盘和接收用焊盘沿所述环形电极连接起来的路径中的较短路径的区段中。

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