层叠陶瓷电容器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105742057B

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201510994095.8

    申请日:2015-12-25

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其即使电介质层厚度在0.8μm以下,寿命特性也优异,并且偏压特性也优异。上述层叠陶瓷电容器具有将电介质层和极性不同的内部电极层交替层叠而成的层叠体,上述电介质层包含具有Ba、Ti和X的陶瓷颗粒,其中,X是选自Mo、Ta、Nb和W中的至少一种元素,上述陶瓷颗粒中的上述X的浓度分布在±5%以内。

    叠层陶瓷电容器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106409504B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201610605162.7

    申请日:2016-07-28

    Abstract: 本发明提供一种即使电介质层的厚度在0.8μm以下,寿命特性和偏压特性也优良的叠层陶瓷电容器。一种具备由极性不同的内部电极层隔着电介质层交替叠层而成的叠层体的叠层陶瓷电容器,上述电介质层含有以BaTiO3为主成分的陶瓷颗粒,该陶瓷颗粒含有Mo、Mn和稀土元素R,上述陶瓷颗粒中的Mo的平均价数为4.18~4.60。

    叠层陶瓷电容器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106409505B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201610607958.6

    申请日:2016-07-28

    Abstract: 本发明提供一种即使电介质层的厚度在0.8μm以下,寿命特性也优良且充分抑制了漏电流的叠层陶瓷电容器。一种具备由极性不同的内部电极层隔着电介质层交替叠层而成的叠层体的叠层陶瓷电容器,上述电介质层含有以BaTiO3为主成分的陶瓷颗粒,该陶瓷颗粒含有Mo、Mn和稀土元素R,还含有选自V和W中的至少一种元素,上述陶瓷颗粒中的Mo的平均价数为4.50~5.50。

    层叠陶瓷电子器件、电路板以及层叠陶瓷电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN116959885A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310471571.2

    申请日:2023-04-27

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子器件,包括:具有多个电介质层和多个内部电极层的层叠芯片,每个内部电极层的一端从层叠芯片露出;设置在层叠芯片的端面上并与多个内部电极层中的至少一些内部电极层的一端电连接并且包括玻璃成分的外部电极,端面是层叠芯片在多个内部电极层延伸方向上的一端。外部电极包括在外部电极与层叠芯片的端面之间的界面处与玻璃成分接触或延伸到玻璃成分中的结晶。结晶包含与包含在多个电介质层中的至少一种元素相同的元素。

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