用于LED发光器件的封装结构
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114883314A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210568895.3

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明公开了用于LED发光器件的封装结构,包括外壳,外壳内部设有内腔,内腔内部设有PCB板,PCB板上设有多个LED芯片,所述外壳的底部嵌设有与PCB板接触的第一传热板;外壳的底部内凹形成放置槽,放置槽内设有第二传热板,第二传热板与第一传热板之间连接有密封框;所述第一传热板、密封框与第二传热板之间形成密闭的冷却腔,冷却腔内设有多行传热块组件,每行传热块组件由多个传热块组成,传热块的两端分别和第一传热板、第二传热板连接。本发明可以在第一传热板和第二传热板自然散热的基础上,通过冷却液的循环流动促进对PCB板的散热降温效果,避免发光器件过热受损。

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