用于LED发光器件的封装结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114883314A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210568895.3

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明公开了用于LED发光器件的封装结构,包括外壳,外壳内部设有内腔,内腔内部设有PCB板,PCB板上设有多个LED芯片,所述外壳的底部嵌设有与PCB板接触的第一传热板;外壳的底部内凹形成放置槽,放置槽内设有第二传热板,第二传热板与第一传热板之间连接有密封框;所述第一传热板、密封框与第二传热板之间形成密闭的冷却腔,冷却腔内设有多行传热块组件,每行传热块组件由多个传热块组成,传热块的两端分别和第一传热板、第二传热板连接。本发明可以在第一传热板和第二传热板自然散热的基础上,通过冷却液的循环流动促进对PCB板的散热降温效果,避免发光器件过热受损。

    一种铜线灯的生产工艺
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111503541A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010342648.2

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本发明公开了一种铜线灯的生产工艺,通过在灯珠的PCB板上封装IC芯片,IC芯片用于控制灯珠的显示效果,然后将灯珠进行编带处理,编带数量小于200,将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串,将灯串与控制板连接,使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接,然后对控制板施加电压或电流使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠,用于检测出不良灯珠,然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址,再焊接包胶固定防水处理,最终得到铜线灯成品。本发明可以在铜线灯生产加工过程中检测出灯珠不良率,减少后续铜线灯返修的问题,具有安全性好,容易操作的特点。

    一种LED光学灯组件及使用方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114963133A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210729743.7

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本发明公开了一种LED光学灯组件及使用方法,包括固定座体(1),固定座体(1)的底部设有光学透镜(2);所述固定座体(1)内设有横向设置且一端与外部连通的滑动腔(3),固定座体(1)的底面上设有连通滑动腔(3)和光学透镜(2)内腔的连接口(4);所述滑动腔(3)的内端设有外电源连接头(5),滑动腔(3)内设有滑动连接的安装壳(6),安装壳(6)的内端设有与外电源连接头(5)相连的内电源连接插口(7);所述安装壳(6)上设有与连接口(4)对应的灯管安装腔(8);本发明可以快捷地进行LED更换且不需要借助螺栓进行固定,使用便捷性高。

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