一种晶圆双面连续视觉检测设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119000715A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411315877.X

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆双面连续视觉检测设备,包括第一链板式输送机、第二链板式输送机和两组视觉成像检测单元;所述第一链板式输送机位于所述第二链板式输送机的上方,所述第一链板式输送机和所述第二链板式输送机的链板上均等间隔设置有多个晶圆放置板,且每个所述晶圆放置板上均设置有晶圆放置凹槽,所述晶圆放置凹槽内均设置有真空吸盘器;两个所述视觉成像检测单元分别安装在所述第一链板式输送机和所述第二链板式输送机上;两个所述视觉成像检测单元分别用于检测连续移动中的单个晶圆放置板上晶圆正反面缺陷。本发明可连续不间断对晶圆地正反面进行视觉缺陷检测,可大大提高检测效率。

    一种晶圆清洗检测装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114397302A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111597453.3

    申请日:2021-12-24

    Inventor: 肖飞 顾雪龙 孙臣

    Abstract: 本发明涉及晶片检测技术领域,具体是一种晶圆清洗检测装置,包括工作台、侧板和按压检测器,所述按压检测器包括有检测器外壳,所述检测器外壳的顶部开设有检测孔,所述检测器外壳的一侧开设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有滑动块,所述滑动块的一侧固定连接有限位块,所述限位块远离滑动块的一侧固定连接有滑杆,所述滑动块远离限位块的一侧固定连接有分隔杆,所述检测器外壳的另一侧内部开设有第二滑槽,所述第二滑槽内滑动连接有限位滑块,所述分隔杆远离滑动块的一端与限位滑块固定连接,本发明相比于现有的打光人眼观察,通过按压使pvc彩色荧光软膜与底板接触成像,能快速直观判断,成本低,能重复使用。

    降低晶圆表面金属残留的清洗设备及12寸晶圆上的应用

    公开(公告)号:CN118588610A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410858011.7

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明提供降低晶圆表面金属残留的清洗设备及12寸晶圆上的应用,包括清洗池以及用于转运内置晶圆片盒的转运装置,所述转运装置包括第一承载主体,所述第一承载主体内壁转动连接有第二承载主体,所述片盒设置于第二承载主体表面,所述第二承载主体外侧安装有限位承载装置,所述限位承载装置包括两个承载杆,所述承载杆沿着所述片盒长度方向延伸,所述限位承载装置还包括控制两个承载杆间距的第一调节组件以及控制两个承载杆与片盒间距的第二调节组件。该发明能够对不同尺寸大小的晶圆进行适应性调整,提高了晶圆批量清洁的效率以及质量。

    一种全自动晶圆清洗装置

    公开(公告)号:CN115805207A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202211612384.3

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明涉及晶圆清洗设备相关领域,具体是涉及一种全自动晶圆清洗装置,包括设置有进料口和出料口的加工箱以及进料传送带和出料传送带,加工箱内设置有清洗平台、送料机构以及清洗机构,清洗平台上设置有托盘以及四个转盘,送料机构包括进料吸盘和放料吸盘,加工箱内还设置有下压件。本发明中的清洗设备为全自动化操作,清洗效率高,能够更加方便的实现无尘操作,同时设有观察窗,能够在机器故障时及时发现并停机;本发明中通过进料传送带、出料传送带、进料吸盘、放料吸盘、旋转柄、托盘、清洗机构和四个转盘的相互配合,能够实现将若干个晶圆稳步由进料传送带运送至托盘上清洗,并由处理传送带送出。

    一种晶圆损伤的测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN119936203A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510196453.4

    申请日:2025-02-21

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆损伤的测试装置及测试方法,涉及晶圆检测技术领域,包括如下步骤:S1,装置准备及晶圆固定;S2,启动旋转与超声波同步检测;S3,多角度数据采集;S4,信号处理;S5,自动化报告生成;S6,工艺匹配。通过通过啮合块、放置托盘、固定柱和啮合轮,将带动晶圆硅片本体旋转一周的效果,晶圆硅片本体旋转一周将达到通过信号发生装置对其表面全面检测的效果,旋转运动确保超声波探头从各个角度扫描晶圆硅片本体表面,避免因单一方向检测导致的盲区。

    一种全自动晶圆清洗装置

    公开(公告)号:CN115805207B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202211612384.3

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明涉及晶圆清洗设备相关领域,具体是涉及一种全自动晶圆清洗装置,包括设置有进料口和出料口的加工箱以及进料传送带和出料传送带,加工箱内设置有清洗平台、送料机构以及清洗机构,清洗平台上设置有托盘以及四个转盘,送料机构包括进料吸盘和放料吸盘,加工箱内还设置有下压件。本发明中的清洗设备为全自动化操作,清洗效率高,能够更加方便的实现无尘操作,同时设有观察窗,能够在机器故障时及时发现并停机;本发明中通过进料传送带、出料传送带、进料吸盘、放料吸盘、旋转柄、托盘、清洗机构和四个转盘的相互配合,能够实现将若干个晶圆稳步由进料传送带运送至托盘上清洗,并由处理传送带送出。

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