公开(公告)号：CN1838855A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610057200.6

申请日：2006-03-10

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 罗伯特·M·雅普 ,  欧文(NMN)·梅密斯 ,  科斯塔斯·I·帕帕托马斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种包括一复合层的电路基底，所述复合层包括一包括具有低热膨胀系数的多股纤维的第一介电子层和一具有一低吸湿性树脂的第二介电子层，所述第二介电子层不包括连续或半连续纤维或类似物作为其一部分。所述基底进一步包括至少一个导电层作为其一部分。本发明还提供一种电气总成和一种制造所述基底的方法以及一种结合本发明的所述电路基底作为其一部分的信息处理系统(例如计算机)。