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公开(公告)号：CN1958665A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610150779.0
申请日：2006-10-26
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·姚普 , 瓦亚·R·马科尔维奇 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯
Abstract: 本发明提供一种介电组合物，其适合与一支撑材料(例如，玻璃纤维布)组合以形成一可用于例如PCB、芯片载体和类似物的电路化衬底中的介电层。作为此类层，其包括一树脂、一预定重量百分比的一填充物且重要的是仅包括少量的溴。本发明还提供一种电路化衬底，其由这些介电层中的一个或一个以上和一个或一个以上导电层组成。
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公开(公告)号：CN101370353A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810108619.9
申请日：2008-05-21
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯 , 瓦亚·R·马尔科维奇
IPC: H05K1/09 , H05K1/03 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0313 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , H01B1/22 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H05K1/097 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0257 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10378 , H05K2203/0425 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有导电浆料的电路化衬底，包含所述电路化衬底的电组合件，以及制造所述衬底的方法。所述电路化衬底包含用于提供电连接的导电浆料。在一个实施例中，所述浆料包括包含纳米粒子的金属组份且可包含诸如焊料或其他金属微粒等额外成份以及导电聚合物和有机物。所述浆料组合物的粒子由于层压而烧结及熔化(取决于所添加的额外成份)，从而通过所述浆料形成有效的邻接电路路径。本发明还提供一种制造此衬底的方法，也提供利用所述衬底且包含诸如与其耦合的半导体芯片等电子组件的电组合件。
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公开(公告)号：CN101175369A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710161542.7
申请日：2007-09-29
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·姚普 , 瓦亚·R·马尔科维奇 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯
IPC: H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/145 , H01L23/3733 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/09309 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路化衬底，其包含包括一第一介电子层和一第二介电子层的复合层，其中所述第一介电子层由不含卤素的树脂和分散于其中的纤维构成，而所述第二介电子层不具有纤维但也包含其中具有无机微粒的不含卤素的树脂。本发明也提供一种制造所述衬底的方法，其为包含可能与其他衬底组合的一个或一个以上这种电路化衬底的多层组合件。本发明还提供一种经设计以具有一个或一个以上这种电路化衬底的信息处理系统。
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公开(公告)号：CN1838855A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610057200.6
申请日：2006-03-10
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·雅普 , 欧文(NMN)·梅密斯 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/145 , H01L23/3733 , H01L23/4922 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/564 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种包括一复合层的电路基底，所述复合层包括一包括具有低热膨胀系数的多股纤维的第一介电子层和一具有一低吸湿性树脂的第二介电子层，所述第二介电子层不包括连续或半连续纤维或类似物作为其一部分。所述基底进一步包括至少一个导电层作为其一部分。本发明还提供一种电气总成和一种制造所述基底的方法以及一种结合本发明的所述电路基底作为其一部分的信息处理系统(例如计算机)。
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公开(公告)号：CN1822358B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200510097424.5
申请日：2005-12-28
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 , 约翰·M·劳费尔 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯 , 马克·D·波利科斯
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/16 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K3/0023 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H01L2224/0401
Abstract: 一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。
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公开(公告)号：CN1822358A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510097424.5
申请日：2005-12-28
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 , 约翰·M·劳费尔 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯 , 马克·D·波利科斯
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/16 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K3/0023 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H01L2224/0401
Abstract: 一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。
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