公开(公告)号：CN101326637A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200580052267.4

申请日：2005-12-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在电子部件(16)上配置有固态的接合材料(22)。使热传导部件(21)与接合材料(22)的表面重合。即使将流动性的热硬化性粘接剂(27、28)夹持在热传导部件(21)与基板(15)之间，也可以由固态的接合材料(22)的表面支承热传导部件(21)。从而能够维持接合材料(22)的厚度。当在热硬化性粘接剂(27、28)硬化后使接合材料(22)熔融时，通过硬化后的热硬化性粘接剂(27、28)支承热传导部件(21)。从而不管接合材料(22)是否发生熔融均能够可靠地阻止热传导部件(21)的下降。这样一来，能够可靠地避免凝固后的接合材料(22)的厚度缩小。从而可以通过固态的接合材料(22)的厚度准确地控制凝固后的接合材料(22)的厚度。

公开(公告)号：CN102650603A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210039758.7

申请日：2012-02-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  久保秀雄

IPC: G01N25/14

CPC classification number: G01N25/66

Abstract: 提供一种冷凝感测装置、电子设备以及冷凝感测方法。冷凝感测装置检测水滴以感测冷凝，其包括：具有凹入和凸出的表面；以及水滴检测器，其检测由所述表面上的凹入中的任一凹入引导的水滴。

公开(公告)号：CN104519721A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410504365.8

申请日：2014-09-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  平井庆太 ,  鹈塚良典

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，包括：冷却构件，该冷却构件与冷却管相连接，冷却介质流动通过该冷却管；第一紧固机构部件，该第一紧固机构部件设置在冷却构件上的第一位置处，并且构造成用以将冷却构件和基板紧固成将待冷却的电子部件夹在冷却构件与基板之间的状态；以及第二紧固机构部件，该第二紧固机构部件设置在冷却构件上的不同于第一位置的第二位置处，该第二位置定位在使施加于冷却构件上的第一载荷与施加于冷却构件上的第二载荷在电子部件中保持平衡的位置处，该第一载荷是由冷却管和第一紧固机构部件施加的，该第二载荷是由第二紧固机构部件施加的。

公开(公告)号：CN104009009A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410058269.5

申请日：2014-02-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林庸子 ,  宗毅志 ,  伊东伸孝 ,  樗义辉 ,  中田克彦

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件单元，包括：安装在基板的前表面上的半导体封装件；热沉，所述热沉包括安装在半导体封装件上的推板；设置在基板的背面上的加强板；以及将推板的拐角部分与加强板的拐角部分彼此连接的多个紧固件；其中，通过紧固所述多个紧固件，半导体封装件被挤压且固定在基板上，并且加强板包括基板部和挤压板部，基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于连接部，挤压板部设置在基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在基板部上以挤压基板的背面。

公开(公告)号：CN101379612B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200680053103.8

申请日：2006-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  久保秀雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/642 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及在基板上设置有半导体元件和其他电子部件、且具有与半导体元件热连接的盖的半导体装置，该半导体装置具有：封装基板；半导体元件；芯片部件，其与半导体元件一起搭载在封装基板上；盖，其与封装基板对置地进行设置，对半导体元件的热进行散热；以及热连接部件，其将半导体元件和盖热连接起来，使用焊锡作为热连接部件，并且，将防止附着片与芯片部件隔开设置，其中，所述防止附着片防止在加热时熔化流出的热连接部件附着在芯片部件上。

公开(公告)号：CN100593238C

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200580052267.4

申请日：2005-12-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在电子部件(16)上配置有固态的接合材料(22)。使热传导部件(21)与接合材料(22)的表面重合。即使将流动性的热硬化性粘接剂(27、28)夹持在热传导部件(21)与基板(15)之间，也可以由固态的接合材料(22)的表面支承热传导部件(21)。从而能够维持接合材料(22)的厚度。当在热硬化性粘接剂(27、28)硬化后使接合材料(22)熔融时，通过硬化后的热硬化性粘接剂(27、28)支承热传导部件(21)。从而不管接合材料(22)是否发生熔融均能够可靠地阻止热传导部件(21)的下降。这样一来，能够可靠地避免凝固后的接合材料(22)的厚度缩小。从而可以通过固态的接合材料(22)的厚度准确地控制凝固后的接合材料(22)的厚度。

公开(公告)号：CN101379612A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200680053103.8

申请日：2006-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  久保秀雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/642 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及在基板上设置有半导体元件和其他电子部件、且具有与半导体元件热连接的盖的半导体装置，该半导体装置具有：封装基板；半导体元件；芯片部件，其与半导体元件一起搭载在封装基板上；盖，其与封装基板对置地进行设置，对半导体元件的热进行散热；以及热连接部件，其将半导体元件和盖热连接起来，使用焊锡作为热连接部件，并且，将防止附着片与芯片部件隔开设置，其中，所述防止附着片防止在加热时熔化流出的热连接部件附着在芯片部件上。