-
公开(公告)号:CN1494366A
公开(公告)日:2004-05-05
申请号:CN03158526.4
申请日:2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面,而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体,上和下布线部分的布线图形相互连接。
-
公开(公告)号:CN104603596A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201380046089.9
申请日:2013-08-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01N1/04 , G01N23/223 , G01N31/00
CPC classification number: G01N1/04 , G01N1/08 , G01N21/64 , G01N21/8422 , G01N23/223 , G01N23/2273 , G01N2001/028 , G01N2021/8427 , G01N2201/02 , G01N2223/072 , G01N2223/076 , G01N2223/61 , G02B1/14
Abstract: 本发明涉及取样夹具、定量分析方法以及分析系统。取样夹具对形成在基材上的被膜进行取样,具有取样器,该取样器具有规定曲率的凸面状的取样面,上述取样面具有保持与上述被膜接触而取样得到的被膜的接触面和形成于上述接触面的凹部,上述接触面的面积大于上述凹部的面积,上述取样器的硬度高于上述被膜的硬度。
-
公开(公告)号:CN1282403C
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN03153844.4
申请日:2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , Y10T428/24917
Abstract: 一种由芯体部分、第一布线部分和第二布线部分构成的多层布线板。该芯体部分包括包含碳纤维材料的芯体绝缘层。第一布线部分粘结于芯体部分,并且具有至少包含第一绝缘层和第一布线图形的层叠结构,第一绝缘层包含玻璃布。第二布线部分粘结于第一布线部分,并且具有至少包含第二绝缘层和第二布线图形的层叠结构。芯体部分、第一布线部分和第二布线部分层叠设置。
-
公开(公告)号:CN104603596B
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201380046089.9
申请日:2013-08-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01N1/04 , G01N23/223 , G01N31/00
CPC classification number: G01N1/04 , G01N1/08 , G01N21/64 , G01N21/8422 , G01N23/223 , G01N23/2273 , G01N2001/028 , G01N2021/8427 , G01N2201/02 , G01N2223/072 , G01N2223/076 , G01N2223/61 , G02B1/14
Abstract: 本发明涉及取样夹具、定量分析方法以及分析系统。取样夹具对形成在基材上的被膜进行取样,具有取样器,该取样器具有规定曲率的凸面状的取样面,上述取样面具有保持与上述被膜接触而取样得到的被膜的接触面和形成于上述接触面的凹部,上述接触面的面积大于上述凹部的面积,上述取样器的硬度高于上述被膜的硬度。
-
公开(公告)号:CN1258958C
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN03158526.4
申请日:2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面,而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体,上和下布线部分的布线图形相互连接。
-
公开(公告)号:CN1491072A
公开(公告)日:2004-04-21
申请号:CN03153844.4
申请日:2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , Y10T428/24917
Abstract: 一种由芯体部分、第一布线部分和第二布线部分构成的多层布线板。该芯体部分包括包含碳纤维材料的芯体绝缘层。第一布线部分粘结于芯体部分,并且具有至少包含第一绝缘层和第一布线图形的层叠结构,第一绝缘层包含玻璃布。第二布线部分粘结于第一布线部分,并且具有至少包含第二绝缘层和第二布线图形的层叠结构。芯体部分、第一布线部分和第二布线部分层叠设置。
-
公开(公告)号:CN100477891C
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN03825574.X
申请日:2003-01-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K3/4688 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 多层布线基板X1,具有核心部(100)以及核心外布线部(30)。核心部(100)包含有:由碳纤维材料(11)及树脂组合物(12)构成的碳纤维强化部(10),以及,具有由含有玻璃纤维材料(21a)的至少一个绝缘层(21)和具有10~40GPa的弹性模量的导体构成的布线图形(22)形成的叠层结构、且接合到碳纤维强化部(10)上的核心内布线部(20)。核心外布线部(30),具有由至少一个绝缘层(31)以及布线图形(32)形成的叠层结构,在核心内布线部(20)处接合到核心部(100)上。
-
公开(公告)号:CN1714608A
公开(公告)日:2005-12-28
申请号:CN03825574.X
申请日:2003-01-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K3/4688 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 多层布线基板X1,具有核心部(100)以及核心外布线部(30)。核心部(100)包含有:由碳纤维材料(11)及树脂组合物(12)构成的碳纤维强化部(10),以及,具有由含有玻璃纤维材料(21a)的至少一个绝缘层(21)和具有10~40GPa的弹性模量的导体构成的布线图形(22)形成的叠层结构、且接合到碳纤维强化部(10)上的核心内布线部(20)。核心外布线部(30),具有由至少一个绝缘层(31)以及布线图形(32)形成的叠层结构,在核心内布线部(20)处接合到核心部(100)上。
-
-
-
-
-
-
-