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公开(公告)号：CN1491072A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03153844.4
申请日：2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , Y10T428/24917
Abstract: 一种由芯体部分、第一布线部分和第二布线部分构成的多层布线板。该芯体部分包括包含碳纤维材料的芯体绝缘层。第一布线部分粘结于芯体部分，并且具有至少包含第一绝缘层和第一布线图形的层叠结构，第一绝缘层包含玻璃布。第二布线部分粘结于第一布线部分，并且具有至少包含第二绝缘层和第二布线图形的层叠结构。芯体部分、第一布线部分和第二布线部分层叠设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1494366A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN1433256A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03101702.9
申请日：2003-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K1/036 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。
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公开(公告)号：CN1258958C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN1230053C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN03101702.9
申请日：2003-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K1/036 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。
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公开(公告)号：CN1282403C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03153844.4
申请日：2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , Y10T428/24917
Abstract: 一种由芯体部分、第一布线部分和第二布线部分构成的多层布线板。该芯体部分包括包含碳纤维材料的芯体绝缘层。第一布线部分粘结于芯体部分，并且具有至少包含第一绝缘层和第一布线图形的层叠结构，第一绝缘层包含玻璃布。第二布线部分粘结于第一布线部分，并且具有至少包含第二绝缘层和第二布线图形的层叠结构。芯体部分、第一布线部分和第二布线部分层叠设置。
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