公开(公告)号：CN119856788A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202510037596.0

申请日：2025-01-10

Applicant: 山东农业大学

Inventor： 施国英 ,  朱楠 ,  李天华 ,  张稳 ,  张莉 ,  韩文立 ,  王青松

IPC: A23N4/04 ,  A23N15/00 ,  B07C5/00 ,  B07C5/02 ,  B07C5/36

Abstract: 本发明涉及一种桃子自动去坏、去核、切块一体化装置及其使用方法，当桃子存在表面浅层损坏时，利用弧形片状去坏刀具去除表面浅层损坏；当桃子存在虫眼类损坏时，利用锥形镂空去坏刀具去除虫眼类损坏；当桃子存在大面积深层类损坏时，利用第三去坏机构刀具去除大面积深层类损坏；损坏去除后进行切块。本发明通过设置的插取机构实现了对桃子的夹取和旋转，方便对桃子果实的损坏类型进行一次识别，通过设置的去坏机构实现了对桃子不同类型损坏的一次去坏，通过设置的夹持机构，不仅实现了对桃核的夹持，而且方便对桃子顶部的损坏识别，进行二次去坏，通过设置的切块机构实现了对桃子的切块，从而实现了对桃子的去坏、去核、切块一体化处理。