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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105419237A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510954099.3
申请日：2015-12-17
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08K5/3445 , C08K3/04 , C08K3/38 , C08J5/24 , C08J3/09 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/42 , B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/108 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08J3/09 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2461/06 , C08K2201/011 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L61/06 , C08K5/3445 , C08K3/04 , C08K2003/385
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物总的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂、15～60wt％氮化硼和0.01～1wt％纳米金刚石。在热固性树脂中加入极少量的纳米金刚石用来和氮化硼复配使用，均匀分散在树脂胶液中时，纳米金刚石颗粒的纳米效应及其与氮化硼的协同作用会促进导热通路的形成，另外，纳米金刚石颗粒可以填充在氮化硼片之间，起到架桥作用，增加导热通路的接触面积，显著提高板材导热性，从而显著改善了氮化硼片层间导热不佳的问题，使得制备得到的覆铜板的导热系数为2.22-3.52w/m.k，具有良好的导热性。
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公开(公告)号：CN103722805A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310754130.X
申请日：2013-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及高导热铝基覆铜板，在铜箔与铝板之间设置三层胶，即铜箔、第一层胶、第二层胶、第三层胶与铝板，其中，第二层胶中的填料含量大于第一层胶或第三层胶中的填料含量，第二层胶中的填料粒径大于第一层胶或第三层胶中的填料粒径。本发明巧妙地将三层胶组合在一起，充分发挥各层胶的优点，利用该方法制得的铝基覆铜板不仅具有超高的热导率，同时剥离强度高，耐浸焊和耐电压性能优良。
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公开(公告)号：CN106916414B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201511003087.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08G59/50 , C08K3/22 , C09J163/00 , C08J5/24 , B32B27/38 , B32B15/20 , B32B15/092 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂具有如式(I)所述的结构。本发明通过利用具有特定结构的脂环族环氧树脂，可以得到具有优异耐热黄变、耐光老化、钻孔加工性优秀的树脂组合物，由该树脂组合物制备得到层压板、覆金属箔层压板和印制线路板具有优异的耐热，耐光老化性能，并且吸水率在0.32％以下。解决了传统印制电路基板受热易黄变、易老化以及光照易老化、易黄变的问题，并且本发明的热固性树脂组合物的制备工艺简单可行，成本低廉。
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公开(公告)号：CN103722805B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310754130.X
申请日：2013-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及高导热铝基覆铜板，在铜箔与铝板之间设置三层胶，即铜箔、第一层胶、第二层胶、第三层胶与铝板，其中，第二层胶中的填料含量大于第一层胶或第三层胶中的填料含量，第二层胶中的填料粒径大于第一层胶或第三层胶中的填料粒径。本发明巧妙地将三层胶组合在一起，充分发挥各层胶的优点，利用该方法制得的铝基覆铜板不仅具有超高的热导率，同时剥离强度高，耐浸焊和耐电压性能优良。
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公开(公告)号：CN106916414A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511003087.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08G59/50 , C08K3/22 , C09J163/00 , C08J5/24 , B32B27/38 , B32B15/20 , B32B15/092 , H05K1/02
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/38 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08G59/50 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C09J163/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂具有如式(I)所述的结构。本发明通过利用具有特定结构的脂环族环氧树脂，可以得到具有优异耐热黄变、耐光老化、钻孔加工性优秀的树脂组合物，由该树脂组合物制备得到层压板、覆金属箔层压板和印制线路板具有优异的耐热，耐光老化性能，并且吸水率在0.32％以下。解决了传统印制电路基板受热易黄变、易老化以及光照易老化、易黄变的问题，并且本发明的热固性树脂组合物的制备工艺简单可行，成本低廉。
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