公开(公告)号：CN119650446A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411938499.0

申请日：2024-12-26

Applicant: 广州南沙地大滨海研究院 ,  中国地质大学(武汉) ,  中国地质大学深圳研究院 ,  中山大学惠州研究院

Inventor： 孙庆磊 ,  李嘉宁 ,  刘富初 ,  蒋宏勇 ,  李施霖 ,  陈博远

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种纳米孪晶铜沉积基材的键合方法，包括陶瓷基板的预处理、Ti层镀层的磁控溅射、使用磁控溅射设备制备静电喷雾辅助磁控溅射纳米孪晶铜层和GaN功率模块烧结连接。本发明在较低的温度下，高取向性的纳米孪晶铜能够与纳米银膏之间进行高效的扩散，能够拥有更高效的结合强度；同时在空气和保护性气体中都可以进行烧结，从材料、实验条件、烧结条件等方面都相较于传统DBC键合方法相比能够达到更高的键合强度以及时效性能，同时相比于镀银板又有着明显的经济成本的降低。

公开(公告)号：CN119890032A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510089480.1

申请日：2025-01-21

Applicant: 广州南沙地大滨海研究院 ,  中国地质大学(武汉)

Inventor： 孙庆磊 ,  李嘉宁 ,  蒋宏勇 ,  刘富初 ,  崔粲 ,  李施霖 ,  陈博远

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种DLC辅助应力释放GaN/金刚石的集成方法，包括样品预处理、制备DLC辅助层、制备GaN/金刚石的散热模块以及抛磨Si/DLC辅助层得到完整的GaN/金刚石模块。本发明的有益效果是：在生长金刚石外延层的过程中，使用石墨毡覆盖包裹DLC辅助层，保温并产生热量梯度，以辅助GaN进行应力释放，提高GaN的稳定性和GaN/金刚石模块的成品率。

公开(公告)号：CN117925115A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410111296.8

申请日：2024-01-25

Applicant: 中国地质大学(武汉) ,  中国地质大学深圳研究院

Inventor： 孙庆磊 ,  崔粲 ,  李嘉宁 ,  郝亮 ,  李正 ,  王一婧 ,  李妍

IPC: C09J1/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/00 ,  C09J11/04 ,  H01L31/048

Abstract: 本申请提供了一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法，属于电子封装技术领域，该自修复的铝硅酸盐无机胶包括以下成分：钻石微粉0～8wt％；硅酸钠溶液41～45wt％；粉煤灰51～56wt％。本申请的一种自修复的铝硅酸盐无机胶可以实现无机胶固化体的缺陷问题的自修复，增强无机胶固化体在常温或略高于常温下的自愈性能，在常温或略高于常温下具有更少的缺陷，有效地提高了铝硅酸盐无机胶与基体材料的剪切强度和深紫外LED的封装气密性，铝硅酸盐无机胶的自修复行为可以显着提高深紫外LED的使用寿命和可靠性。

公开(公告)号：CN117925115B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202410111296.8

申请日：2024-01-25

Applicant: 中国地质大学(武汉) ,  中国地质大学深圳研究院

Inventor： 孙庆磊 ,  崔粲 ,  李嘉宁 ,  郝亮 ,  李正 ,  王一婧 ,  李妍

IPC: C09J1/00 ,  C09J11/04 ,  H10H20/854 ,  H10H20/01

Abstract: 本申请提供了一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法，属于电子封装技术领域，该自修复的铝硅酸盐无机胶包括以下成分：钻石微粉0～8wt％；硅酸钠溶液41～45wt％；粉煤灰51～56wt％。本申请的一种自修复的铝硅酸盐无机胶可以实现无机胶固化体的缺陷问题的自修复，增强无机胶固化体在常温或略高于常温下的自愈性能，在常温或略高于常温下具有更少的缺陷，有效地提高了铝硅酸盐无机胶与基体材料的剪切强度和深紫外LED的封装气密性，铝硅酸盐无机胶的自修复行为可以显着提高深紫外LED的使用寿命和可靠性。

公开(公告)号：CN117021568A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311037778.5

申请日：2023-08-17

Applicant: 中国地质大学(武汉) ,  中国地质大学深圳研究院

Inventor： 孙庆磊 ,  李嘉宁 ,  方非凡 ,  郝亮 ,  李妍 ,  李正 ,  殷杰

IPC: B29C64/135 ,  B29C64/35 ,  B29C64/379 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了一种LED透镜的光固化3D打印制备方法及其封装方法，其中，3D打印制备方法包括将光敏树脂搅拌、真空除泡后置于3D打印机料槽；通过控制打印机光源波长、打印层厚、光斑直径、激光功率和扫描速率，实现LED透镜预制件的初步制备；采用紫外灯和金相研磨对预制件进行固化和打磨，完成LED透镜的制备；LED透镜的封装方法包括采用点胶设备将聚合物转移至LED模块，固化后，采用金相研磨工艺将聚合物表面打磨平整，在聚合物表面涂胶后，完成LED透镜与LED模块的封装贴合。本发明能够实现LED透镜结构的精确调控，兼顾高透明度和机械强度，缩短加工周期，并改善LED产品光学性能。