-
公开(公告)号：CN118612981A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410768728.2
申请日：2024-06-14
Applicant: 广州美维电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应变片贴装方法、对内层芯板封装的方法及贴装有应变片的内层芯板，贴装方法包括在应变片的基底一侧粘贴DAF膜得到待贴装应变片；去除待处理微粘膜的保护层得到微粘膜；将待贴装应变片粘贴到微粘膜的胶层上；对粘贴有待贴装应变片的所述微粘膜进行切割得到应变片微粘膜小块；将应变片微粘膜小块贴装到内层芯板上；加热并压合所述应变片微粘膜小块，冷却至常温，剥离微粘膜，贴装至所述内层芯板上得到目标内层芯板。本发明的应变片贴装方法通过DAF膜和微粘膜将应变片贴装在内层芯板上，并封装在PCB电子产品内部，节约了PCB电子产品表面的贴装面积，不易受外部环境影响而导致损坏，可靠性及安全性高，提高测量的准确性和精度。
-
公开(公告)号：CN116489878A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310276881.9
申请日：2023-03-20
Applicant: 广州美维电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种可增层嵌埋内置元件的电路板结构，包括芯板层以及多个增层结构，相邻增层结构之间的网络导通连接；增层结构包括：多个元器件、增层芯板、铜箔以及填胶层，各元器件的厚度偏差小于25um，增层芯板对应各元器件开设有通孔且增层芯板的厚度与各元器件的厚度适配。本发明还提供制造上述电路板结构的制作方法，本方案通过上述设置，所有元器件都可以通过盲孔双面连接PCB网络并扇出信号，使产品复杂的布线和网络设计得以利用；同时同一增层内埋入的元器件厚度差小于25um，使得不同元器件所处空腔所需的填胶量差别不大，消除了元器件上方填胶不足产生空洞以及元器件周边区域介电层厚度不足的风险。
-
公开(公告)号：CN116435203A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310203885.4
申请日：2023-03-03
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H01L21/603 , H05K3/46 , H05K1/11
Abstract: 本发明公开了一种导电胶及铜柱双面扇出的IC封装工艺，将第一芯板、第二芯板和第三芯板进行蚀刻，用点胶机在第一芯板上点胶；将各元器件贴装到第一芯板上；胶水固化后，进行第二芯板及第一PP、第二PP的开槽；按照第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP、第三芯板的次序依次从下到上排板，压合形成L2/5层芯板；做激光钻预处理并加工激光钻盲孔，将其上的盲孔电镀填平；L2/5层芯板做图形转移，形成L2/5层电路图形并在在L2/5层芯板上各排一张PP和铜箔，进压机高温压合形成L1/6层板；做激光钻预处理并加工激光钻盲孔并进行盲孔电镀填平，在L1/6层板图形转移，形成L1/6层电路图形。寄生电感低，适用于新一代的碳化硅和氮化镓高频芯片，减少了电路能源损耗。
-
公开(公告)号：CN116156791A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310156575.1
申请日：2023-02-23
Applicant: 广州美维电子有限公司
Abstract: 本申请提供一种在芯板层及增层均埋入元器件的PCB板结构及其制作方法，按照厚度范围将不同厚度的芯片分成若干组；将厚度低于内层芯板的第1厚度范围的芯片嵌埋于内层芯板所在层的第1腔体，然后制作第1增层，第1增层是第1厚度范围内的芯片的导电和/或散热层，将第2厚度范围的芯片埋设在第1增层厚度范围内的第2腔体，依次类推，将不同厚度的芯片分批次埋入，可实现充分布线和提升产品的空间利用率，解决了空腔上方填胶空洞和靠近空腔位置介电层厚度偏薄的问题；所有内埋元件上下各层均基本对称，避免了元件弯折甚至开裂的风险。
-
公开(公告)号：CN114885504A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210518223.1
申请日：2022-05-12
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种微盲孔镭射对位方法及系统，所述方法包括以下步骤：通过镭射机去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔。本发明通过在制作盲孔开口图像时，根据所述对位靶标位置进行对位，制作出盲孔开口图像，实现了盲孔精确定位；同时，在盲孔显影后，只需在第二树脂介质层上通过小能量烧蚀成孔，不会使盲孔孔径偏大，保证了盲孔品质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108990305A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810863698.8
申请日：2018-08-01
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板软板丝印绿油方法，该方法包括以下步骤：S1：以软板为核心层，在软板的上下两面放置硬板材料，并将软板和硬板材料通过压合工艺压合在一起；S2：使用激光机于需暴露的软板区域对硬板材料切出槽口，并揭去切除的硬板材料部分，以使对应的软板部分暴露出来并形成软硬结合板的软板部分，而未经切除的硬板材料与未暴露的软板共同形成软硬结合板的硬板部分；S3：使用治具支撑软硬结合板的软板部分，使软板部分设置有焊盘的一面在受丝印阻焊油墨过程中的丝印压力时仍能保持平整；S4:对软板部分设置有焊盘的一面进行丝印绿油。该方法能够解决跨层次丝印软板阻焊油墨时出现的聚油、下油不均匀的问题。
-
公开(公告)号：CN114885504B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202210518223.1
申请日：2022-05-12
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种微盲孔镭射对位方法及系统，所述方法包括以下步骤：通过镭射机去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔。本发明通过在制作盲孔开口图像时，根据所述对位靶标位置进行对位，制作出盲孔开口图像，实现了盲孔精确定位；同时，在盲孔显影后，只需在第二树脂介质层上通过小能量烧蚀成孔，不会使盲孔孔径偏大，保证了盲孔品质。
-
公开(公告)号：CN117476470A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311836455.2
申请日：2023-12-28
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/367 , C25D7/00 , C25D5/34 , C25D5/48
Abstract: 本发明提供了一种选镀金的大功率芯片散热铜基制作工艺，包括以下步骤：S1、铜板研磨；S2、铜板铣槽‑形成阶梯槽；本发明通过在铜块阶梯槽底部电镀厚度0.2um以上的金层，在金层上完成芯片的银烧结后做芯片推力测试，达到≥40MPa的结合力要求，芯片与散热铜基稳固粘接；二、本发明阶梯槽底部的金面化学稳定性高，可以在外界环境中长时间存放而不氧化，解决了此前阶梯槽底铜面易氧化导致可焊性差的问题。本发明利用金元素不与棕化药水发生化学反应，因此选镀金的散热铜基允许在烧结前做棕化处理，这样既保证了阶梯槽底部具有良好的可烧结性，又确保了内埋铜基表面为棕化铜层，与PCB板半固化树脂之间有稳固的结合力，保证了产品可靠性。
-
公开(公告)号：CN115841959B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310156565.8
申请日：2023-02-23
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/50 , H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本申请提供了一种大功率芯片的封装结构及方法，将大功率芯片使用高铅锡膏或烧结银固定在所述散热金属体的上表面的凹槽中再封装进PCB基板的腔体中，该结构通过嵌埋铜块、200um盲孔和150um盲孔，实现双面散热，可靠性大幅度提升，使用寿命大幅度延长；通过200um盲孔和150um盲孔传输电信号，电阻率低传输路径短，大幅度提升了模块的功率转换效率节约了汽车能源；模块集成度高，布线更加紧凑密集；以厚度1.2mm铜块作为功率芯片衬底，避免受基板翘曲等应力影响损伤芯片，大幅度提升了芯片及模块的整体安全性。经实践测试，本申请的大功率芯片的封装特别适用于新一代碳化硅和氮化镓高频芯片。
-
公开(公告)号：CN106793498A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710044366.2
申请日：2017-01-19
Applicant: 广州美维电子有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/32 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了一种BGA电路板制作方法，所述BGA电路板制作方法包括以下步骤：S1：在一内层芯板上设置至少一收容槽；S2：每一所述收容槽中放置一BGA元器件；S3：两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内；S4：两导电板分别固定于所述两半固化片；S5：对所述BGA电路板进行镭射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；S6：在所述盲孔内表面形成一导电层，使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。本发明BGA电路板制作方法通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接，在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.041 seconds)
