公开(公告)号：CN1716557A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510008822.5

申请日：2005-02-23

Applicant: 库力索法投资公司

Inventor： 霍斯特·克劳贝格 ,  罗纳德·J·福恰 ,  大卫·T·比特森 ,  肯尼斯·许勒·杜里

IPC: H01L21/60 ,  B08B7/00 ,  B23K26/04

CPC classification number: H01L24/85 ,  B08B7/0042 ,  B23K20/004 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/123 ,  B23K26/142 ,  B23K26/1462 ,  B23K2101/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85014 ,  H01L2224/85016 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于将引线连接在半导体装置和一基座上的焊接片之间的引线焊接系统，该引线焊接系统包括：一框架；一焊接头，该焊接头与该框架相连，并用于将引线连接在半导体装置和基座上的焊接片之间；以及一激光清洁机构，该机构安装在该框架上，该激光清洁机构包括一激光器，用于发射激光，该激光用于照射焊接片上的污染物，该激光清洁机构位于该框架上，以便在焊接头将引线焊接到该半导体装置或基座中至少一个的焊接片上之前将激光发射到该焊接片上。