气相沉积设备和在真空腔室中涂覆基板的方法

    公开(公告)号:CN115667574A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180039788.5

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 本公开内容描述了一种气相沉积设备。气相沉积设备包括用于支撑待涂覆的基板的基板支撑件;具有多个喷嘴的蒸气源,用于通过蒸气传播空间将蒸气引导朝向基板支撑件;和从蒸气源向基板支撑件延伸的可加热屏蔽物。可加热屏蔽物至少部分地围绕蒸气传播空间,并且包括用于掩蔽基板的不被涂覆的区域的边缘排除部分。基板支撑件可以是具有弯曲滚筒表面的可旋转滚筒,并且气相沉积设备可以被构造为使弯曲滚筒表面上的基板在圆周方向移动经过蒸气源。

    材料沉积布置、真空沉积系统和沉积材料的方法

    公开(公告)号:CN107109624B

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201480084154.1

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 提供一种用于在真空腔室(110)中于基板(121)上沉积蒸发材料的材料沉积布置(100)。所述材料沉积布置(100)包括用于提供要蒸发的材料的坩埚(102、102a、102b)、与坩埚(102、102a、102b)流体连通的线性分配管(106、106a、106b)和分配管(106、106a、106b)中用于将蒸发材料引导至真空腔室(110)的多个喷嘴。各喷嘴(400)可具有用于接收蒸发材料的喷嘴入口(401)、用于将蒸发材料释放至真空腔室的喷嘴出口(403)、以及位于喷嘴入口(401)与喷嘴出口(403)之间的喷嘴通道(402)。多个喷嘴中的至少一个的喷嘴通道(402)包括具有第一区段长度(412)和第一区段尺寸(411)的第一区段(410)和具有第二区段长度(421)和第二区段尺寸(421)的第二区段(420)。第二区段尺寸(421)与第一区段尺寸(411)的比率在2和10之间。

    蒸汽源、喷嘴和将蒸镀材料沉积在基板上的方法

    公开(公告)号:CN119452114A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202280097687.8

    申请日:2022-07-05

    Abstract: 提供了一种用于将蒸镀材料沉积在基板上的蒸汽源(50)。蒸汽源包括具有多个喷嘴的蒸汽分配管(60),其中多个喷嘴中的至少一个喷嘴(100)包括:喷嘴主体,该喷嘴主体具有沿喷嘴轴线(A)延伸以用于通过喷嘴孔口释放蒸镀材料的喷嘴通道;和屏蔽部分(150),该屏蔽部分连接到喷嘴主体并与所述喷嘴主体热接触,屏蔽部分具有用于使蒸镀材料的低角度部分朝向基板通过的孔隙。至少一个横向开口(165)设置在屏蔽部分与喷嘴主体之间以用于使蒸镀材料的高角度部分特别是朝向材料收集器的壁通过。进一步描述了一种用于蒸汽源的喷嘴和一种将蒸镀材料沉积在基板上的方法。

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