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公开(公告)号：CN103650127B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201280034367.4
申请日：2012-06-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 伯纳德·L·黄 , 乔斯·安东尼奥·马林 , 松·T·阮
IPC: H01L21/683 , B23Q3/15 , H02N13/00
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/68785 , Y10T279/23
Abstract: 本文提供了用于基板处理的静电夹具的实施方式。在一些实施方式中，静电夹具可包括：压带盘，所述压带盘用于支撑基板，所述压带盘由介电材料形成并且具有设置在所述压带盘内、紧邻所述压带盘的支撑表面的夹具电极，以当所述基板设置在所述压带盘上时静电地保持所述基板；基座，所述基座具有环，所述环从所述基座延伸以支撑所述压带盘；以及间隔件，所述间隔件设置在所述基座与所述压带盘之间，以将所述压带盘支撑在所述基座上方，以使得在所述压带盘与所述基座之间形成间隙，其中所述间隔件紧邻所述压带盘的周缘支撑压带盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104067374A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280054303.0
申请日：2012-10-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205
CPC classification number: C23C16/303 , C23C16/4488 , C23C16/45574 , C23C16/4558 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593
Abstract: 本发明描述根据一个实施例的具有多个气体分配组件的示例性设备。在一个实施例中，该设备包括两个或更多个气体分配组件。每一气体分配组件具有孔，通过所述孔将至少一种工艺气体引入至处理腔室。两个或更多个气体分配组件可被设计为具有互补的特征径向膜生长速率分布。
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公开(公告)号：CN115461837A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180030309.3
申请日：2021-09-13
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 萨马莎·苏布拉曼亚 , 德米特里·卢博米尔斯基 , 穆罕默德·图格鲁利·萨米尔 , 朱拉拉 , 马丁·Y·乔伊 , 松·T·阮 , 普拉纳夫·戈帕尔
IPC: H01J37/32
Abstract: 示例性半导体处理腔室可包括喷头。腔室可包括基座，该基座被配置为支撑半导体基板，其中喷头及基座至少部分地限定半导体腔室内的处理区域。该腔室可包括间隔件，该间隔件的特征为与该喷头接触的第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该腔室可包括泵送衬垫，该泵送衬垫的特征为与间隔件接触的第一表面及与该第一表面相对的第二表面。泵送衬垫可以在泵送衬垫的第一表面内限定多个孔隙。
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公开(公告)号：CN104067374B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280054303.0
申请日：2012-10-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205
CPC classification number: C23C16/303 , C23C16/4488 , C23C16/45574 , C23C16/4558 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593
Abstract: 本文描述根据一个实施例的具有多个气体分配组件的示例性设备。在一个实施例中，该设备包括两个或更多个气体分配组件。每一气体分配组件具有孔，通过所述孔将至少一种工艺气体引入至处理腔室。两个或更多个气体分配组件可被设计为具有互补的特征径向膜生长速率分布。
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公开(公告)号：CN105190847A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013077.0
申请日：2014-02-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/3065
Abstract: 本文所述的实施方式关于一种保护涂层，所述保护涂层保护腐蚀环境内的下伏腔室部件免于受到腐蚀或劣化。所述腔室部件具有包含陶瓷材料的表面。设置在所述表面的涂层包含氧化镁、氧化镧或氟化镧。
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公开(公告)号：CN103650127A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034367.4
申请日：2012-06-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 伯纳德·L·黄 , 乔斯·安东尼奥·马林 , 松·T·阮
IPC: H01L21/683 , B23Q3/15 , H02N13/00
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/68785 , Y10T279/23
Abstract: 本文提供了用于基板处理的静电夹具的实施方式。在一些实施方式中，静电夹具可包括：压带盘，所述压带盘用于支撑基板，所述压带盘由介电材料形成并且具有设置在所述压带盘内、紧邻所述压带盘的支撑表面的夹具电极，以当所述基板设置在所述压带盘上时静电地保持所述基板；基座，所述基座具有环，所述环从所述基座延伸以支撑所述压带盘；以及间隔件，所述间隔件设置在所述基座与所述压带盘之间，以将所述压带盘支撑在所述基座上方，以使得在所述压带盘与所述基座之间形成间隙，其中所述间隔件紧邻所述压带盘的周缘支撑压带盘。
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