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公开(公告)号：CN119948199A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068450.1
申请日：2023-07-26
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 金钟允 , 沈金松 , 罗曼·M·莫斯托沃伊 , 宋元浩 , 陈佩嘉
IPC: C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/50 , C23C16/52
Abstract: 本文所述的实施方式涉及用于清洁半导体工艺腔室部件的工艺系统。所述工艺系统包括工艺腔室，所述工艺腔室具有工艺腔室部件。所述工艺腔室组件包括基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述工艺腔室的腔室空间内。气体分配组件面向所述基板支撑件。气体挡板流体地耦接到所述气体分配组件。传感器系统耦接到所述工艺腔室并被配置为监测所述工艺腔室的所述空间的至少一个特性。动态气体辅助件流体地耦接到所述气体挡板并通信地耦接到所述传感器。
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