-
公开(公告)号:CN117604502A
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202311531989.4
申请日:2016-01-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/458
Abstract: 本申请涉及用于空间上分离的原子层沉积腔室的改进的注射器。公开用于空间式原子层沉积的设备和方法。所述设备包括气体递送系统,所述气体递送系统包含第一气体和第二气体,所述第一气体流动通过与阀流体连通的多个腿部,并且所述第二气体流动通过多个腿部进入所述阀。
-
公开(公告)号:CN107750281B
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201680035326.5
申请日:2016-06-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , H01L21/205 , H01L21/67
Abstract: 一种用于处理包含注入器单元插入件的基板的设备与方法,该注入器单元插入件带有多个通向第一气室的流动路径,所述流动路径的每者提供基本上相同的停留时间、长度和/或传导性中的一者或多者。包含注入器单元插入件的注入器单元已增加流均匀性。
-
公开(公告)号:CN107208266A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680007014.3
申请日:2016-01-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/45551 , C23C16/45561 , C23C16/4584
Abstract: 公开用于空间式原子层沉积的设备和方法。所述设备包括气体递送系统,所述气体递送系统包含第一气体和第二气体,所述第一气体流动通过与阀流体连通的多个腿部,并且所述第二气体流动通过多个腿部进入所述阀。
-
公开(公告)号:CN107750281A
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:CN201680035326.5
申请日:2016-06-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , H01L21/205 , H01L21/67
Abstract: 一种用于处理包含注入器单元插入件的基板的设备与方法,该注入器单元插入件带有多个通向第一气室的流动路径,所述流动路径的每者提供基本上相同的停留时间、长度和/或传导性中的一者或多者。包含注入器单元插入件的注入器单元已增加流均匀性。
-
-
-