公开(公告)号：CN117296123A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202280032758.6

申请日：2022-04-04

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·阿加瓦尔 ,  K·吴 ,  S·贾法里 ,  黎坚 ,  C·A·拉玛琳格姆

IPC: H01J37/32

Abstract: 示例性半导体处理腔室喷头包括内核心区域。内核心区域可以界定多个孔。喷头可以包括围绕所述内核心区域的外周边设置的外核心区域。外核心区域可以界定环形通道。喷头可以包括设置在环形通道内的加热元件。喷头可以包括围绕外核心区域的外周边设置的环形衬垫。内核心区域和外核心区域可以包括铝合金。环形衬垫可以具有比铝合金更低的热传导率。

公开(公告)号：CN116325106A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069987.0

申请日：2021-10-01

Applicant: 应用材料公司

Inventor： P·L·布里尔哈特 ,  李建 ,  K·吴 ,  M·米勒 ,  S·川口

IPC: H01L21/67

Abstract: 示例性支撑组件可包括限定基板支撑表面的静电卡盘主体。组件可包括与静电卡盘主体耦接的支撑杆。组件可包括嵌入在静电卡盘主体内的加热器。组件可包括在加热器和基板支撑表面之间嵌入在静电卡盘主体内的电极。组件可包括与电极耦接的功率传输棒。功率传输棒可包括由小于或大约10×10‑6/℃的热膨胀系数表征的材料。

公开(公告)号：CN116490964A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180072311.7

申请日：2021-10-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 黎坚 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  M·G·库尔卡尼 ,  P·L·布里尔哈特 ,  V·斯里尼瓦萨穆尔西 ,  K·吴 ,  W·张

IPC: H01L21/67

Abstract: 示例性基板支撑组件可包括限定支撑表面的静电卡盘主体，所述支撑表面限定基板座。基板支撑表面可包括介电涂层。基板支撑组件可包括支撑杆，所述支撑杆与静电卡盘主体耦接。基板支撑组件可包括冷却毂，所述冷却毂定位在支撑杆的基部下方并且与冷却流体源耦接。静电卡盘主体可限定与冷却流体源连通的至少一个冷却通道。基板支撑组件可包括加热器，所述加热器嵌入静电卡盘主体内。基板支撑组件可包括AC电源棒，所述AC电源棒延伸穿过支撑杆并与加热器电耦接。基板支撑组件可包括多个空隙，所述多个空隙形成在至少一个冷却通道和加热器之间的静电卡盘主体内。