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公开(公告)号：CN116325106A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069987.0
申请日：2021-10-01
Applicant: 应用材料公司
Inventor： P·L·布里尔哈特 , 李建 , K·吴 , M·米勒 , S·川口
IPC: H01L21/67
Abstract: 示例性支撑组件可包括限定基板支撑表面的静电卡盘主体。组件可包括与静电卡盘主体耦接的支撑杆。组件可包括嵌入在静电卡盘主体内的加热器。组件可包括在加热器和基板支撑表面之间嵌入在静电卡盘主体内的电极。组件可包括与电极耦接的功率传输棒。功率传输棒可包括由小于或大约10×10‑6/℃的热膨胀系数表征的材料。
