公开(公告)号：CN116490937A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180079523.8

申请日：2021-10-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·G·克诺斯约瑟夫 ,  S·S·甘塔 ,  K·贝拉 ,  A·恩古耶 ,  杰伊二世·D·平森 ,  A·达纳克什鲁尔 ,  K·C·阿拉亚瓦里 ,  赖璨锋 ,  段仁官 ,  J·Y·孙 ,  A·K·卡拉尔 ,  A·潘迪

IPC: H01F1/04

Abstract: 一种等离子体腔室包括：腔室主体，所述腔室主体具有在腔室主体内的处理区域；衬垫，所述衬垫设置在腔室主体上，所述衬垫围绕处理区域；基板支撑件，所述基板支撑件设置在衬垫内；磁体组件，所述磁体组件包括设置在衬垫周围的多个磁体；以及磁性材料屏蔽件，所述磁性材料屏蔽件设置在衬垫周围，所述磁性材料屏蔽件封装靠近基板支撑件的处理区域。

公开(公告)号：CN116635569A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180081904.X

申请日：2021-10-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·恩古耶 ,  S·S·甘塔 ,  K·贝拉 ,  赖灿锋

IPC: C23C16/50

Abstract: 本公开的实施例总体涉及半导体处理设备，并且更具体地涉及可在基板的等离子体处理期间与磁体一起使用的装置，例如，磁体保持结构。在实施例中，提供一种用于等离子体增强化学气相沉积腔室的磁体保持结构。磁体保持结构包括具有多个磁体固位构件的顶部件和具有多个磁体固位构件的底部件。顶部件具有第一内边缘和第一外边缘，并且底部件具有第二内边缘和第二外边缘。磁体保持结构进一步包括多个壳套。多个壳套中的每个壳套被配置成至少部分地封装磁体，并且每个壳套定位在顶部件的磁体固位构件与底部件的磁体固位构件之间。