公开(公告)号：CN100408902C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200480012820.7

申请日：2004-05-12

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 栗田四日 ,  李可龄 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: F16K51/02 ,  H01L21/00 ,  F16K3/18

CPC classification number: H01L21/67126 ,  F16K3/188 ,  F16K51/02

Abstract: 在一实施例中，一室绝缘阀被提供用以密封一开口，该室绝缘阀包含一阀壳，其具有一第一壁、一形成在该第一壁中的第一开口、一第二壁及一形成在该第二壁中的第二开口。该室绝缘阀同时也包含一封闭件，具有一密封部分，用以接触第二壁及密封第二开口，及一加强件，可相对于该密封部分移动并用以接触第一壁。该室绝缘阀还包含至少一致动机制，用以(1)将密封部分移向第二壁并与第二壁接触；及(2)移动该加强件离开该密封部分，并与第一壁接触，以加强该密封部分靠向第二壁。本案也提供多种其它情况。

公开(公告)号：CN1743501A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510092442.4

申请日：2005-08-16

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 约翰·M·怀特 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: C23C16/513 ,  H01L21/67 ,  G02F1/13

CPC classification number: H01L21/6831 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/5096

Abstract: 本发明提供一种释放一基材的方法及设备。在一实施例中提供一制程系统，其包括一接地工艺腔本体，其具有一设置于一内部空间中的基材支撑组件；一释放电路可选择性地将该基材支撑组件接至接地端或接至一电源。在本发明的另一实施例中，一用于释放一基材的方法包括下列步骤：在一接地基材支撑组件上的基材上完成一等离子工艺；将该基材支撑组件终止接地；以及施加一释放电压于该基材支撑组件。

公开(公告)号：CN100466160C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN03821719.8

申请日：2003-09-11

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 罗伯特·Z·巴克拉克 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67748 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67742 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/14

Abstract: 一种处理大面积基板的系统与方法。在一实施例中，处理系统包括一传送反应室，其中此传送反应室具有至少一处理反应室以及基板台架系统与其耦接。台架系统包括负载阻隔反应室以及热处理站，其中此负载阻隔反应室具有第一端耦接至传送反应室，且热处理站耦接至负载阻隔反应室的第二端。负载阻隔机械手臂位于负载阻隔反应室中，以利在热处理站与负载阻隔反应室之间进行传送。

公开(公告)号：CN1729552A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN03821719.8

申请日：2003-09-11

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 罗伯特·Z·巴克拉克 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67748 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67742 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/14

Abstract: 一种处理大面积基板的系统与方法。在一实施例中，处理系统包括一传送反应室，其中此传送反应室具有至少一处理反应室以及基板台架系统与其耦接。台架系统包括负载阻隔反应室以及热处理站，其中此负载阻隔反应室具有第一端耦接至传送反应室，且热处理站耦接至负载阻隔反应室的第二端。负载阻隔机械手臂位于负载阻隔反应室中，以利在热处理站与负载阻隔反应室之间进行传送。

公开(公告)号：CN101319311B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200810092685.1

申请日：2004-04-05

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 桑贾伊·D·亚达夫 ,  上泉元 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: C23C16/448 ,  H01L21/316

CPC classification number: C23C16/402 ,  C23C16/4485

Abstract: 本发明揭示了淀积氧化硅于大面积基板上的方法及设备，本发明提供一种用来以至少每分钟3000埃()的速率将一电介质淀积到一至少约0.35平方米的大面积基板上的方法及设备。在一实施例中，该电介质为氧化硅。也提供一种大面积基板，其具有一层电介质被淀积于其上，该电介质层是利用一可达到每分钟超过3000埃的淀积速率来进行淀积，也提供一种制造该大面积基板的反应腔。

公开(公告)号：CN100555581C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200480006772.0

申请日：2004-04-05

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 桑贾伊·D·亚达夫 ,  上泉元 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: H01L21/316 ,  C23C16/448

CPC classification number: C23C16/402 ,  C23C16/4485

Abstract: 提供一种用来以至少每分钟3000埃()的速率将一电介质淀积到一至少约0.35平方米的大面积基板上的方法及设备。在一实施例中，该电介质为氧化硅。也提供一种大面积基板，其具有一层电介质被淀积于其上，该电介质层是利用一可达到每分钟超过3000埃的淀积速率来进行淀积，也提供一种制造该大面积基板的处理腔。

公开(公告)号：CN101319311A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810092685.1

申请日：2004-04-05

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 桑贾伊·D·亚达夫 ,  上泉元 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: C23C16/448 ,  H01L21/316

CPC classification number: C23C16/402 ,  C23C16/4485

Abstract: 本发明揭示了淀积氧化硅于大面积基板上的方法及设备，本发明提供一种用来以至少每分钟3000埃()的速率将一电介质淀积到一至少约0.35平方米的大面积基板上的方法及设备。在一实施例中，该电介质为氧化硅。也提供一种大面积基板，其具有一层电介质被淀积于其上，该电介质层是利用一可达到每分钟超过3000埃的淀积速率来进行淀积，也提供一种制造该大面积基板的反应腔。

公开(公告)号：CN1726589A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200380106423.1

申请日：2003-12-15

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 温德尔·T·布伦尼格 ,  松本贵之 ,  威廉·N·斯特林 ,  比利·C·梁

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68707 ,  Y10S294/902 ,  Y10S414/141

Abstract: 本发明提供一种用于基材输送机械臂上的末端受动器组件。在一实施例中，一用来在基材运送期间支撑一四边形基材的末端受动器组件包括一末端受动器，其具有一设置在第一端的内缘支撑件及一设置在远程的第一外缘支撑件。该末端受动器的第一端是被设计来耦合至一机械臂连杆。该第一内缘支撑件具有一个平行于且面向该第一外缘支撑件的面。边缘支撑件的结构将基材保持在该末端受动器上，借以让基材在运送期间的滑移减至最小。在另一实施例中，侧向导件可被用来进一步强化沿着开放在内缘及外缘支撑件间的基材边缘的基材捕捉性。

公开(公告)号：CN1752281B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200510103695.7

申请日：2005-09-09

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 约翰·M·怀特 ,  罗宾·L·蒂纳 ,  朴范洙 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: C23C16/513 ,  C23C16/458

CPC classification number: H01J37/32082 ,  H01J37/32174

Abstract: 一种用以在一制程处理室壁以及一基材支撑件间提供一短RF电流返回电流路径的设备。该RF接地设备为RF接地并位于基材传送端口之上，其仅在基材制程期间(例如沉积)与基材支撑件形成电性接触，以提供RF电流返回电流路径。该RF接地设备的一实施例至少包含一或多个低阻抗可弯曲幕状物，其可电性连接至接地处理室壁，并接至一或多个低阻抗档体，其在基材制程期间可与基材支撑件接触。该RF接地设备的另一实施例包含数个低阻抗可弯曲条体，其可电性连接至接地处理室壁，并接至一或多个低阻抗档体，其在基材制程期间可与基材支撑件接触。该RF接地设备的另一实施例包含数个探针，其可电性连接至接地处理室壁或由其它装置作接地，以及数个附有探针的致动器。该等致动器可移动探针以在基材制程期间电性接触基材支撑件。

公开(公告)号：CN1788175A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200480012820.7

申请日：2004-05-12

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 栗田四日 ,  李可龄 ,  温德尔·T·布伦尼格

IPC: F16K51/02 ,  H01L21/00 ,  F16K3/18

CPC classification number: H01L21/67126 ,  F16K3/188 ,  F16K51/02

Abstract: 在一实施例中，一狭缝阀被提供用以密封一开口，该狭缝阀包含一阀壳，其具有一第一壁、一形成在该第一壁中的第一开口、一第二壁及一形成在该第二壁中的第二开口。该狭缝阀同时也包含一封闭件，具有一密封部分，用以接触第二壁及密封第二开口，及一加强件，可相对于该密封部分移动并用以接触第一壁。该狭缝阀还包含至少一致动机制，用以(1)将密封部分移向第二壁并与第二壁接触；及(2)移动该加强件离开该密封部分，并与第一壁接触，以加强该密封部分靠向第二壁。本案也提供多种其它情况。