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公开(公告)号：CN104620378A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380020108.0
申请日：2013-03-05
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L23/498 , H01L21/4846 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 本文描述了包括玻璃中间层的三维集成电路(3D-IC)，和用于制造具有玻璃中间层的三维集成电路(3D-IC)的方法。在一种实施方式中，3D-IC包括玻璃中间层，该玻璃中间层中具有在其中形成的通孔且没有用导体填充，允许在再分配层之间的精确的金属-到-金属互连(例如)。在另一种实施方式中，3D-IC包括玻璃中间层，该玻璃中间层具有通孔，且热膨胀系数(CTE)和硅的CTE(3.2ppm/℃)不同。
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公开(公告)号：CN106660328B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201580042311.7
申请日：2015-06-05
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 挠性玻璃层叠结构包括厚度不大于0.3mm的挠性玻璃基材。挠性玻璃层叠结构包括挠性玻璃层，所述挠性玻璃层包括挠性玻璃基材。将性质控制层层叠到挠性玻璃层。当挠性玻璃层处于压缩弯曲构造时，挠性玻璃层叠的中性轴位于挠性玻璃层外部。
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公开(公告)号：CN103597578B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280025841.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: C03B33/02 , B24B1/00 , B24B7/228 , B24B37/042 , C03B17/064 , H01L21/304 , H01L21/30604 , H01L21/30625 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y02P40/57 , Y10T428/21 , Y10T428/24628
Abstract: 本文描述非抛光玻璃晶片、使用非抛光玻璃晶片减薄半导体晶片的减薄系统和方法。在一个实施例中，玻璃晶片具有主体（例如圆形主体），包括基本上彼此平行的非抛光的第一表面和非抛光的第二表面。此外，圆形主体具有等于以微米为单位的总厚度变化加上以微米为单位的弯曲的十分之一的晶片质量指标，该晶片质量指标小于6.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106133899A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201480068280.8
申请日：2014-10-14
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/48
Abstract: 经由表面改性层(30)将薄片(20)布置在载体(10)上，以形成制品(2)，其中，制品可经受高温加工(如FEOL半导体加工)，而不发生脱气并且将薄片维持在载体上，不在加工过程中发生分离，但是在室温剥离作用力之后发生分离，使得薄片和载体中较薄的那个保持完好。可以在薄片上形成具有孔(60)的阵列(50)的插入物(56)，装置(66)形成在插入物上。或者，薄片可以是基材，在FEOL加工期间，在其上形成半导体电路。
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公开(公告)号：CN103597578A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280025841.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: C03B33/02 , B24B1/00 , B24B7/228 , B24B37/042 , C03B17/064 , H01L21/304 , H01L21/30604 , H01L21/30625 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y02P40/57 , Y10T428/21 , Y10T428/24628 , C03C19/00
Abstract: 本文描述非抛光玻璃晶片、使用非抛光玻璃晶片减薄半导体晶片的减薄系统和方法。在一个实施例中，玻璃晶片具有主体（例如圆形主体），包括基本上彼此平行的非抛光的第一表面和非抛光的第二表面。此外，圆形主体具有等于以微米为单位的总厚度变化加上以微米为单位的弯曲的十分之一的晶片质量指标，该晶片质量指标小于6.0。
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公开(公告)号：CN106133899B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201480068280.8
申请日：2014-10-14
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/48
Abstract: 经由表面改性层(30)将薄片(20)布置在载体(10)上，以形成制品(2)，其中，制品可经受高温加工(如FEOL半导体加工)，而不发生脱气并且将薄片维持在载体上，不在加工过程中发生分离，但是在室温剥离作用力之后发生分离，使得薄片和载体中较薄的那个保持完好。可以在薄片上形成具有孔(60)的阵列(50)的插入物(56)，装置(66)形成在插入物上。或者，薄片可以是基材，在FEOL加工期间，在其上形成半导体电路。
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公开(公告)号：CN107108329A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580073040.1
申请日：2015-11-10
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03C3/06 , C03C23/00 , C01B32/16 , C01B32/184 , C01B32/26 , C01B32/05 , B01J37/34 , B01J21/08 , B01J35/02 , B01J35/10
Abstract: 用于制造和/或使用碳纳米管的组件，其包括：基材，以及碳纳米管及其前体中的至少一种。基材是SiO2并且厚度小于500μm。此外，基材是可弯曲的，并且表面具有非平坦或未抛光纹理，从而表面包括凸起和凹陷特征。碳纳米管和/或其前体与基材的凹陷特征相连。
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公开(公告)号：CN106660328A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580042311.7
申请日：2015-06-05
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 挠性玻璃层叠结构包括厚度不大于0.3mm的挠性玻璃基材。挠性玻璃层叠结构包括挠性玻璃层，所述挠性玻璃层包括挠性玻璃基材。将性质控制层层叠到挠性玻璃层。当挠性玻璃层处于压缩弯曲构造时，挠性玻璃层叠的中性轴位于挠性玻璃层外部。
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