公开(公告)号：CN112017974B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201910454084.9

申请日：2019-05-28

Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司(CN)

Inventor： 王伟 ,  李平 ,  彭彦豪 ,  胡念楚 ,  贾斌

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065

Abstract: 一种芯片封装结构及封装方法，结构包括：晶圆(1)，晶圆(1)中设置有凹槽(2)；第一金属线(3)，设置在凹槽(2)和晶圆(1)的表面；金属焊球(4)，设置在第一金属线(3)或芯片的金属pad上，用于将芯片的金属pad焊接至第一金属线(3)，以将芯片倒装至凹槽(2)中；第一塑封膜(5)，覆盖在晶圆(1)、芯片、第一金属线(3)的上表面，并进入芯片功能区四周与第一金属线(3)之间的缝隙中，以在晶圆(1)、凹槽(2)和芯片之间形成密闭空腔；电感结构(6)，设置在第一塑封膜(5)的上表面和/或晶圆(1)的下表面，并通过第一金属线(3)连接至芯片；焊盘(7)，设置在电感结构(6)上。

公开(公告)号：CN218301364U

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202221311567.7

申请日：2022-05-27

Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司(CN)

Inventor： 蒋将 ,  李平 ,  彭彦豪 ,  胡念楚 ,  贾斌

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08

Abstract: 本实用新型提供了一种滤波器。其中，该滤波器包括支撑部和封装部，支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构；封装部位于所述支撑部上，在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间；其中，所述封装部包括钝化层和有机层，钝化层位于所述支撑部上，与所述支撑部之间具有封装空间；有机层位于所述钝化层上，作为所述封装部的主体结构。因此，可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构，相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况，有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势，从而极大地提高了器件可靠性。