公开(公告)号：CN104170082A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380010431.X

申请日：2013-02-25

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： B·兰格 ,  J·诺伊豪斯勒

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/051 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种系统级封装件及其制造方法。系统级封装件包括具有基板(4)设置在其内部的层合体。半导体芯片(2)嵌入到层合体中，并且半导体通过烧结的键合层键合到基板(4)的接触垫(6)，其中烧结的键合层由烧结膏制成。基板和提供层合体的其它层的层合以及烧结膏的烧结可以在单一、共同的固化步骤中执行。

公开(公告)号：CN104170082B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201380010431.X

申请日：2013-02-25

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： B·兰格 ,  J·诺伊豪斯勒

IPC: H01L23/48

Abstract: 提供一种系统级封装件及其制造方法。系统级封装件包括具有基板(4)设置在其内部的层合体。半导体芯片(2)嵌入到层合体中，并且半导体通过烧结的键合层键合到基板(4)的接触垫(6)，其中烧结的键合层由烧结膏制成。基板和提供层合体的其它层的层合以及烧结膏的烧结可以在单一、共同的固化步骤中执行。