公开(公告)号：CN119920785A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202411473549.2

申请日：2024-10-22

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： J·A·M·普洛曼特斯 ,  J·S·索拉斯

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请涉及夹片封装中的电介质填充的键合焊盘。一种封装(104)包括：半导体管芯(110)，其包含装置侧(111)，所述装置侧中形成有电路系统；以及第一金属构件(118)，其处于所述管芯的所述装置侧上并且具有背对所述管芯的顶表面(123)。所述第一金属构件包含一组介电构件(120)，所述一组介电构件中的每个介电构件至少部分地延伸穿过所述第一金属构件的厚度。所述封装还包括焊接材料(122)，所述焊接材料接触所述第一金属构件的所述顶表面和所述一组介电构件中的所述介电构件的顶表面(125)。所述封装还包含第二金属构件(124)，所述第二金属构件耦合到所述焊接材料以及所述封装的导电端子(109)，所述导电端子暴露于所述封装的外部。

公开(公告)号：CN116646324A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310137591.6

申请日：2023-02-20

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： R·J·L·格瓦拉 ,  J·A·M·普洛曼特斯

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开涉及一种用于侧向封装的导电端子。一种电子装置包含：半导体裸片(100)，其具有第一侧(101)、用于安装到衬底或电路板的正交第二侧(102)、所述第一侧(101)上的导电端子(111)，所述导电端子(111)具有沿一个方向(X)与所述第二侧(102)间隔开第一距离(121)的中心；及焊料结构(114)，其在所述导电端子(111)上延伸，所述焊料结构(114)具有沿所述方向(X)与所述导电端子(111)的所述中心间隔开非零第二距离(124)的中心。