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公开(公告)号:CN105705975B
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:CN201480060533.7
申请日:2014-11-05
Applicant: 思科技术公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H04B10/503 , G02B6/4208 , G02B6/4236 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4271 , H01L33/52 , H01L33/64 , H01S5/02 , H01S5/02236 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/0265 , H05K13/00 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49778 , Y10T29/49815 , Y10T29/49826 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 在一个实施例中,公开了光学通信装置和其制造方法。光学子组件和光学平台可以形成该装置。气密密封光学子组件中包含的激光器能够被耦合到光学平台上的调制器。光调制器能够使用从激光器发送的光束接入光学网络。在另一个实施例中,公开了制造光学通信设备的方法。光学子组件和光学平台能够形成光学通信设备。预定义的断裂线被布置在载体晶片上。该晶片能够容纳调制器子基座和激光器子基座。加工过程被用来将调制器子基座布置在光学平台上并且邻近热电冷却器布置激光器子基座。该激光器子基座能够被气密封装并且被对准以与调制器子基座通信。
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公开(公告)号:CN105705975A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201480060533.7
申请日:2014-11-05
Applicant: 思科技术公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H04B10/503 , G02B6/4208 , G02B6/4236 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4271 , H01L33/52 , H01L33/64 , H01S5/02 , H01S5/02236 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/0265 , H05K13/00 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49778 , Y10T29/49815 , Y10T29/49826 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 在一个实施例中,公开了光学通信装置和其制造方法。光学子组件和光学平台可以形成该装置。气密密封光学子组件中包含的激光器能够被耦合到光学平台上的调制器。光调制器能够使用从激光器发送的光束接入光学网络。在另一个实施例中,公开了制造光学通信设备的方法。光学子组件和光学平台能够形成光学通信设备。预定义的断裂线被布置在载体晶片上。该晶片能够容纳调制器子基座和激光器子基座。加工过程被用来将调制器子基座布置在光学平台上并且邻近热电冷却器布置激光器子基座。该激光器子基座能够被气密封装并且被对准以与调制器子基座通信。
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