公开(公告)号：CN108136784B

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201580083518.9

申请日：2015-10-15

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： D·A·莫雷 ,  陈健华 ,  M·W·坎比

IPC: B41J2/175 ,  B41J2/135

Abstract: 在示例性实施方案中，提供具有嵌入式维护结构的装置。该装置可包括环氧模制混料(EMC)。至少一个印刷头模头可嵌在EMC中。维护结构可与所述至少一个印刷头模头相邻位于EMC内。

公开(公告)号：CN108136784A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083518.9

申请日：2015-10-15

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： D·A·莫雷 ,  陈健华 ,  M·W·坎比

IPC: B41J2/175 ,  B41J2/135

Abstract: 在示例性实施方案中，提供具有嵌入式维护结构的装置。该装置可包括环氧模制混料(EMC)。至少一个印刷头模头可嵌在EMC中。维护结构可与所述至少一个印刷头模头相邻位于EMC内。

公开(公告)号：CN108136415B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201580083523.X

申请日：2015-11-05

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： 陈建华 ,  D·A·莫雷 ,  M·G·格罗

IPC: B41J2/14 ,  B05B1/02 ,  B05B1/14 ,  B05B15/00 ,  B01L99/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 示例包括一种设备，其包括模制到模制面板中的集成电路管芯。模制面板具有在其中形成的三维特征，其中三维特征与集成电路管芯相关联。为了形成三维特征，沉积特征形成材料、形成模制面板以及去除特征形成材料。

公开(公告)号：CN108136415A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083523.X

申请日：2015-11-05

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： 陈建华 ,  D·A·莫雷 ,  M·G·格罗

IPC: B05B1/02 ,  B05B1/14 ,  B05B15/00 ,  B41J2/14 ,  B01L99/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B01L3/0268 ,  B41J2/155 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1637 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20 ,  B41J2202/21 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00309 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2203/0154

Abstract: 示例包括一种设备，其包括模制到模制面板中的集成电路管芯。模制面板具有在其中形成的三维特征，其中三维特征与集成电路管芯相关联。为了形成三维特征，沉积特征形成材料、形成模制面板以及去除特征形成材料。