用于微机械元件的加工方法和相应的微机械元件

    公开(公告)号:CN105050941B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201480014120.5

    申请日:2014-03-12

    Abstract: 本发明涉及一种用于微机械元件的加工方法和相应的微机械元件。该加工方法包括步骤:制备一衬底(1),具有在结构部位(3a‑3e)露出的启动层(1c),其中所述结构部位(3a‑3e)具有顶面(O)和侧向的侧面(F),其中在顶面(O)上设有催化层(2),它适合于,促进形成结构的单晶启动层(1c)的外露顶面(O)的硅生长,并且在侧面(F)上没有催化层(2);并且在单晶启动层(1c)的顶面(O)上利用催化层(2)在反应气体氛围中执行选择性生长工艺,用于构成微机械的功能层(3’)。

    用于微机械元件的加工方法和相应的微机械元件

    公开(公告)号:CN105050941A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201480014120.5

    申请日:2014-03-12

    Abstract: 本发明涉及一种用于微机械元件的加工方法和相应的微机械元件。该加工方法包括步骤:制备一衬底(1),具有在结构部位(3a-3e)露出的启动层(1c),其中所述结构部位(3a-3e)具有顶面(O)和侧向的侧面(F),其中在顶面(O)上设有催化层(2),它适合于,促进形成结构的单晶启动层(1c)的外露顶面(O)的硅生长,并且在侧面(F)上没有催化层(2);并且在单晶启动层(1c)的顶面(O)上利用催化层(2)在反应气体氛围中执行选择性生长工艺,用于构成微机械的功能层(3’)。

    具有集成的壁结构用于随后组装电子部件的部件承载件

    公开(公告)号:CN108778984A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780017287.0

    申请日:2017-03-14

    CPC classification number: B81C1/00309 B81C2201/0188

    Abstract: 一种制造电子装置(100)的方法,其中该方法包括提供部件承载件(102),该部件承载件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠层件;提供安装基部(132),用于将电子部件(108)安装在部件承载件(102)上和/或部件承载件中;以及在将电子部件(108)安装在安装基部(132)上之前,将壁结构(110)与部件承载件(102)整体形成,整体形成的壁结构(110)至少部分地环绕安装基部(132),以将电子部件(108)安装在安装基部(132)上并由壁结构(110)保护。

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