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公开(公告)号：CN108124234B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201710463062.X
申请日：2017-06-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本申请涉及多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法。一种换能器模块(11；51；61；71；81；91)，包括：支撑衬底(23)；帽盖(27)，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室(8)；该腔室(8)中的压力换能器(12’)；该腔室(8)中的声换能器(12”)；以及处理芯片(22)或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器(12’)以及至该声换能器(12”)。该压力换能器(12’)和该声换能器(12”)被安排在彼此顶部上以形成堆叠。
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公开(公告)号：CN110418266A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN103803480B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201310558051.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/093 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/035 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/15151 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于制造封装的微机电设备的方法，包括：形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。
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公开(公告)号：CN114252989A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111114931.0
申请日：2021-09-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种电子模块包括：半导体材料的第一管芯，其包括第一反射器；半导体材料的第二管芯，其包括第二反射器；以及框架，其包括彼此平行的第一支撑部和第二支撑部。第一管芯和第二管芯分别由第一支撑部和第二支撑部承载，并且分别布置成使得第一反射器面向第二支撑部、并且第二反射器面向第一支撑部。入射光束撞击在第一反射器上并在第二反射器上反射，从而在来自电子模块的输出处被提供。
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公开(公告)号：CN108124234A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710463062.X
申请日：2017-06-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本申请涉及多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法。一种换能器模块(11；51；61；71；81；91)，包括：支撑衬底(23)；帽盖(27)，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室(8)；该腔室(8)中的压力换能器(12’)；该腔室(8)中的声换能器(12”)；以及处理芯片(22)或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器(12’)以及至该声换能器(12”)。该压力换能器(12’)和该声换能器(12”)被安排在彼此顶部上以形成堆叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116193712A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211491210.6
申请日：2022-11-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及承载多个电子器件的电子模块。电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架，并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板，并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。
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公开(公告)号：CN110418266B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN114823637A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210092662.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L23/64 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L23/31
Abstract: 本公开的实施例涉及由电连接和电隔离的裸片形成的封装电子系统。一种封装电子系统，其具有由绝缘有机衬底形成的支撑，所述绝缘有机衬底容纳浮置的掩埋导电区域。第一裸片固定在支撑件上，并在第一主表面上承载电容耦合到掩埋导电区域的第一部分的第一裸片接触区域。第二裸片固定在支撑件上，并在第一主表面上承载电容耦合到掩埋导电区域的第二部分的第二裸片接触区域。封装质量块包围第一裸片、第二裸片、第一裸片接触区域、第二裸片接触区域和至少部分支撑。
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公开(公告)号：CN106331965B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN106331965A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片
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