公开(公告)号：CN116072630A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202111275853.2

申请日：2021-10-29

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  深圳赛意法微电子有限公司

Inventor： 梁一鸣 ,  R·蒂齐亚尼 ,  刘谦 ,  丁锋

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体封装、封装形成方法、和电子设备。例如，该半导体封装可以包括第一基板组件，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括一个或多个芯片，通过第一导热连接材料被接合至第一基板组件的第一表面。此外，该半导体封装还可以包括第二基板组件，包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第三表面与第一表面被设置为彼此面对，并且第三表面通过第二导热连接材料被接合至一个或多个芯片。其中第一表面与第三表面中的至少一个表面被成型为具有台阶图案，以与一个或多个芯片的表面相配合。本公开的实施例至少能够简化双面散热结构，改善芯片散热效果。

公开(公告)号：CN216624256U

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202122638056.8

申请日：2021-10-29

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  深圳赛意法微电子有限公司

Inventor： 梁一鸣 ,  R·蒂齐亚尼 ,  刘谦 ,  丁锋

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体封装和电子设备。例如，该半导体封装可以包括第一基板组件，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括一个或多个芯片，通过第一导热连接材料被接合至第一基板组件的第一表面。此外，该半导体封装还可以包括第二基板组件，包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第三表面与第一表面被设置为彼此面对，并且第三表面通过第二导热连接材料被接合至一个或多个芯片。其中第一表面与第三表面中的至少一个表面被成型为具有台阶图案，以与一个或多个芯片的表面相配合。本公开的实施例至少能够简化双面散热结构，改善芯片散热效果。

公开(公告)号：CN114447643A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111600835.7

申请日：2021-12-24

Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司

Inventor： 刘谦 ,  陈昱彤 ,  郑楠楠 ,  梁一鸣 ,  丁锋

IPC: H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明公开了一种功率模块与电子设备，功率模块包括模封体、基板组件、多个信号端子与芯片，基板组件由硬质绝缘材料制成；基板组件部分包覆在模封体内，包括金属层与多个导电件，多个导电件均连接于金属层的同一侧，导电件远离金属层的远端设置有连接部，至少连接部露出于模封体；多个信号端子通过连接部连接于对应的导电件，信号端子的至少部分位于模封体的外侧，信号端子用于与外部的PCB板进行插接配合；芯片与导电件连接于金属层的同一侧。功率模块通过在基板组件上设置能够从封装体中露出的导电件，可以将信号端子的安装步骤放在模封体的封装步骤之后进行，使得信号端子的设置位置不受模具的限制，实现信号端子的灵活安装。

公开(公告)号：CN114093846A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202111264323.8

申请日：2022-01-29

Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司

Inventor： 陈峤 ,  梁一鸣

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及半导体器件的制备方法。由第一对准件和第二对准件所构成的对准结构能够确保第二基板以及贴装在第二基板上的第二连接层与第二基板在水平方向，即在X、Y轴上实现精确对准，有效地改善第二基板在贴装过程中由于设备本身的误差而造成位置偏差的问题。同时，对准凹部还设置有允许对准凸部自动滑落的第一区域，有利于器件在封装过程自动矫正偏差，进一步避免因材料层位置偏移而带来的质量问题。

公开(公告)号：CN118213336A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202211615626.4

申请日：2022-12-15

Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司

Inventor： 梁琳 ,  陈峤 ,  邱俊杰 ,  梁一鸣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体封装、封装形成方法、和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还可以包括第二芯片，位于芯片互连组件上，包括与芯片互连组件接触的第三表面和与第三表面相对的第四表面。芯片互连组件包括导电框架，导电框架的一侧与第一芯片的第二表面电连接，并且导电框架的另一侧与第二芯片的第三表面电连接。并且芯片互连组件还包括绝缘材料。本公开的实施例通过将至少两个芯片布置在被预先成型的芯片互连组件的两侧，实现了更高密度的芯片布置。

公开(公告)号：CN221149993U

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202223398757.X

申请日：2022-12-15

Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司

Inventor： 梁琳 ,  陈峤 ,  邱俊杰 ,  梁一鸣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体封装和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还可以包括第二芯片，位于芯片互连组件上，包括与芯片互连组件接触的第三表面和与第三表面相对的第四表面。芯片互连组件包括导电框架，导电框架的一侧与第一芯片的第二表面电连接，并且导电框架的另一侧与第二芯片的第三表面电连接。并且芯片互连组件还包括绝缘材料。本公开的实施例通过将至少两个芯片布置在被预先成型的芯片互连组件的两侧，实现了更高密度的芯片布置。

公开(公告)号：CN214068935U

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202120352477.1

申请日：2021-02-06

Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司

Inventor： 何豆 ,  梁一鸣 ,  刘谦

IPC: H01R12/65

Abstract: 本实用新型公开了一种PCB插针，包括插针本体、弹性缓冲部和底板；插针本体和弹性缓冲部沿竖向依次首尾相连；底板水平设置并与弹性缓冲部的尾部连接；弹性缓冲部能够在外力作用下沿竖向发生弹性压缩形变；插针本体用于供外部PCB板固定插装，且插针本体的尾部还向下延伸形成有限位柱；限位柱在弹性缓冲部未发生弹性压缩形变时处于悬空状态。本实用新型的一种PCB插针，其在不影响缓冲减震功能的基础上，能限制插针本体在外力作用下持续向下运动并支撑插针本体，从而便于插针本体和PCB板的组装。本实用新型还公开了逆变器。