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公开(公告)号：CN1965379A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018347.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B22F2998/10 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , B22F3/02 , B22F3/24
Abstract: 公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料，所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构，可以减少铁损。
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公开(公告)号：CN119895511A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380062624.3
申请日：2023-08-28
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: H01F1/20 , B22F1/00 , B22F1/05 , B22F1/065 , B22F1/14 , B22F1/16 , B22F9/24 , C22C38/00 , H01F1/147 , H01F1/33
Abstract: 本发明的课题是提供一种软磁性金属粉末，其为微细粒子的集合体，由于球形化率高而成为粘性低的浆料，所以易于薄层化，且由于使饱和磁化降低的硼的含量少，因此能够制作磁特性优异的电子零件，而且，由于粒度分布窄，因此溶剂分散性高，能够形成表面平滑性优异的薄层。本发明的解决方案是一种软磁性金属粉末，其平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，用下述(式1)表示的变化系数为0.25以下，硼的含量不足1.5重量％(其中，不包括0)，用下述(式2)表示的球形化率为75％以上。(式1)粒径的标准偏差/平均粒径，(式2)(面积/最小外接圆的面积)×100。
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公开(公告)号：CN100442403C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200580018347.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B22F2998/10 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , B22F3/02 , B22F3/24
Abstract: 公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料，所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构，可以减少铁损。
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公开(公告)号：CN104010752A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280062600.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: B22F9/24 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及低温烧结性优异的银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件。制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将上述A液和上述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，在该银微粒的制造方法中，通过在B液中添加相对于1摩尔硝酸银为1.6×10－3摩尔以上的卤化物，所得到的银微粒的浆料变成凝集体系，之后的洗净变得容易，因此，能够得到碳量为0.25重量％以下的低温烧制优异的银微粒。
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公开(公告)号：CN101233586B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680028263.7
申请日：2006-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2438 , Y10T428/2991 , B22F1/0059 , B22F3/02
Abstract: 本发明涉及软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(40)。该多个复合磁性颗粒(40)中的每一个均具有：包含铁的金属磁性颗粒(10)；下层膜(20)，该下层膜(20)包围所述金属磁性颗粒(10)的表面并包含非铁金属；以及上层绝缘膜(30)，该上层绝缘膜(30)包围所述下层膜(20)的表面并包含无机化合物。所述无机化合物至少包含氧和碳中的任意一种元素。所述非铁金属与氧和碳中的至少一种元素的亲和性大于铁与氧和碳中的所述那至少一种元素的亲和性。氧和碳中的至少一种元素在所述非铁金属中的扩散系数小于其在铁中的扩散系数。因此，本发明提供了具有所需磁性的软磁性材料、软磁性材料的制造方法、压粉铁心以及压粉铁心的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101356593A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680050460.9
申请日：2006-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/24 , B22F1/02 , B22F2998/10 , C22C33/02 , H01F1/26 , H01F3/08 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , B22F1/007 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供一种具有优异的抗弯强度并能够防止铁耗劣化的软磁性材料以及一种压粉铁心。所述软磁性材料包含多个复合磁性颗粒(30)，所述复合磁性颗粒(30)具有金属磁性颗粒(10)和包围金属磁性颗粒(10)的表面的绝缘膜(20)。金属磁性颗粒(10)含有铁作为主要成分。绝缘膜(20)含有铝、硅、磷和氧。另外，在绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数以MAl表示、绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数和绝缘膜(20)中所含有的硅的摩尔数之和以(MAl+MSi)表示、绝缘膜(20)中所含有的磷的摩尔数以MP表示的情况下，绝缘膜(20)满足下列关系式：0.4≤MAl/(MAl+MSi)≤0.9且0.25≤(MAl+MSi)/MP≤1.0。
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公开(公告)号：CN101233586A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028263.7
申请日：2006-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2438 , Y10T428/2991 , B22F1/0059 , B22F3/02
Abstract: 本发明涉及软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(40)。该多个复合磁性颗粒(40)中的每一个均具有：包含铁的金属磁性颗粒(10)；下层膜(20)，该下层膜(20)包围所述金属磁性颗粒(10)的表面并包含非铁金属；以及上层绝缘膜(30)，该上层绝缘膜(30)包围所述下层膜(20)的表面并包含无机化合物。所述无机化合物至少包含氧和碳中的任意一种元素。所述非铁金属与氧和碳中的至少一种元素的亲和性大于铁与氧和碳中的所述那至少一种元素的亲和性。氧和碳中的至少一种元素在所述非铁金属中的扩散系数小于其在铁中的扩散系数。因此，本发明提供了具有所需磁性的软磁性材料、软磁性材料的制造方法、压粉铁心以及压粉铁心的制造方法。
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公开(公告)号：CN116917063A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280017678.3
申请日：2022-03-01
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: B22F1/00
Abstract: 本发明提供一种软磁性金属粉末，由可制作成形密度高的压粉成形体的微粒构成，其中，因为使饱和磁化降低的硼的含量少，所以能够制作磁特性优异的压粉磁心，另外，由于是粒度分布窄的微粒的集合体，所以可形成表面平滑性优异的薄层。本发明的解决方案为一种软磁性金属粉末，平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，用下述(式)表示的变异系数为0.25以下，硼的含量小于5.0重量％(但不含0)。(式)粒径的标准偏差/平均粒径。
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公开(公告)号：CN103702786B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201280036601.7
申请日：2012-07-26
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）／微晶直径DX（200）]为1.40以上。
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公开(公告)号：CN104080561A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007258.8
申请日：2013-01-31
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及热收缩性和低温烧结性优异、并且在基板上形成的电极、电路图案中的填充性优异的平均粒径30～100nm的银微粒及其制造方法以及含有该银微粒的导电性膏、导电性膜和电子设备。银微粒的制造方法为，使用硝酸银和高分子保护剂制备水溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解还原剂和低分子保护剂得到的水溶液(B液)，在上述A液中滴加上述B液，使其还原析出，得到银微粒，对该银微粒进行分离、清洗、干燥，在该银微粒的制造方法中，将在上述A液中滴加上述B液时的混合溶液的温度控制在40℃以下，并且通过真空冻结干燥进行干燥工序，由此得到银微粒，尽管得到的银微粒为平均粒径30～100nm的微粒，但具有3.0g/cm3以上的高的振实密度，因此，在基板上形成的电极、电路图案中的填充性优异。
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