公开(公告)号：CN1298491C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN02160416.9

申请日：2002-12-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 池田一辉 ,  田中宽 ,  入江久夫 ,  小幡惠吾 ,  武内孝夫 ,  井上直哉

IPC: B23K35/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/34 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。

公开(公告)号：CN1440854A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN02160416.9

申请日：2002-12-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 池田一辉 ,  田中宽 ,  入江久夫 ,  小幡惠吾 ,  武内孝夫 ,  井上直哉

IPC: B23K35/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/34 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。