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公开(公告)号：CN100571965C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200410097315.9
申请日：2004-11-26
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有0.1～20重量%的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。这样，有机酸金属盐的稳定性提高，可以长时间维持高接合强度。
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公开(公告)号：CN105431253A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480003527.8
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 焊料合金是锡-银-铜系的焊料合金，实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，锡的含有比例为剩余的比例。
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公开(公告)号：CN105377503A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480003546.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。
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公开(公告)号：CN104487202B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280074259.X
申请日：2012-11-16
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/22 , B23K35/363 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463
Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
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公开(公告)号：CN101681891A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053397.9
申请日：2007-09-12
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10689 , H05K2203/043
Abstract: 本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈相对于电极宽度(W)的电极长度(L)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1440854A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02160416.9
申请日：2002-12-30
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/24
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/262 , B23K35/34 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。
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公开(公告)号：CN1736653A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200410097315.9
申请日：2004-11-26
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有0.1～20重量％的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。这样，有机酸金属盐的稳定性提高，可以长时间维持高接合强度。
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公开(公告)号：CN105377503B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480003546.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。
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公开(公告)号：CN104487203A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380033914.1
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/02 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/2081
Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
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公开(公告)号：CN104487202A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201280074259.X
申请日：2012-11-16
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/22 , B23K35/363 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463
Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
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