-
公开(公告)号：CN1736653A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200410097315.9
申请日：2004-11-26
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有0.1～20重量％的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。这样，有机酸金属盐的稳定性提高，可以长时间维持高接合强度。
-
公开(公告)号：CN1919505B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610126228.0
申请日：2006-08-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B22F9/082 , B22F1/0003
Abstract: 本发明提供一种通过液体淬火雾化法制备SnZnNiCu焊料粉的方法，其中雾化温度不低于500℃，特别是不低于900℃。用作焊料粉原料的原料金属包含相对于原料的总量为3至12重量％的Zn，总共为1.0至15重量％的Cu和Ni，以及余量的Sn和不可避免的杂质。因此，实现了高的连接强度，并且提供可以改善焊料接合部分的接合可靠性的SnZnNiCu焊料粉。
-
公开(公告)号：CN100571965C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200410097315.9
申请日：2004-11-26
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有0.1～20重量%的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。这样，有机酸金属盐的稳定性提高，可以长时间维持高接合强度。
-
公开(公告)号：CN1919505A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610126228.0
申请日：2006-08-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B22F9/082 , B22F1/0003
Abstract: 本发明提供一种通过液体淬火雾化法制备SnZnNiCu焊料粉的方法，其中雾化温度不低于500℃，特别是不低于900℃。用作焊料粉原料的原料金属包含相对于原料的总量为3至12重量％的Zn，总共为1.0至15重量％的Cu和Ni，以及余量的Sn和不可避免的杂质。因此，实现了高的连接强度，并且提供可以改善焊料接合部分的接合可靠性的SnZnNiCu焊料粉。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.023 seconds)
