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公开(公告)号:CN106816478B
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201510866262.0
申请日:2015-12-01
Applicant: 敦南科技股份有限公司
IPC: H01L29/872 , H01L29/06 , H01L21/329
Abstract: 本发明公开了一种二极管元件及其制造方法。二极管元件包括基板、位于基板上的磊晶层、沟槽式栅极结构、肖特基二极管结构及终端结构。磊晶层定义一主动区及一终止区。肖特基二极管结构与沟槽式栅极结构皆位于主动区,而终端结构位于终止区。终端结构包括终端沟槽、终端绝缘层、第一间隙壁、第二间隙壁及第一掺杂区。终端沟槽形成于磊晶层中。终端绝缘层顺形地覆盖于终端沟槽的内壁面。第一间隙壁与第二间隙壁分别位于终端沟槽的两侧壁面。第一掺杂区形成于终止区,并位于终端结构下方,其中第一掺杂区与磊晶层具有相反的导电型。本发明可改变电场分布,从而提高肖特基二极管的反向崩溃电压,并降低反向漏电流。
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公开(公告)号:CN106816478A
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201510866262.0
申请日:2015-12-01
Applicant: 敦南科技股份有限公司
IPC: H01L29/872 , H01L29/06 , H01L21/329
Abstract: 本发明公开了一种二极管元件及其制造方法。二极管元件包括基板、位于基板上的磊晶层、沟槽式栅极结构、肖特基二极管结构及终端结构。磊晶层定义一主动区及一终止区。肖特基二极管结构与沟槽式栅极结构皆位于主动区,而终端结构位于终止区。终端结构包括终端沟槽、终端绝缘层、第一间隙壁、第二间隙壁及第一掺杂区。终端沟槽形成于磊晶层中。终端绝缘层顺形地覆盖于终端沟槽的内壁面。第一间隙壁与第二间隙壁分别位于终端沟槽的两侧壁面。第一掺杂区形成于终止区,并位于终端结构下方,其中第一掺杂区与磊晶层具有相反的导电型。本发明可改变电场分布,从而提高肖特基二极管的反向崩溃电压,并降低反向漏电流。
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