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公开(公告)号：CN101086970A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710108587.8
申请日：2007-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B37/203 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/06 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0143
Abstract: 一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为330℃～390℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为0.5～4.0秒。
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公开(公告)号：CN1199529C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN99110778.0
申请日：1999-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01R31/2805
Abstract: 在把软印刷电路保存在不低于30mmHg的水蒸气压力的环境下以便吸湿之后，在两个布线部分之间施加电压，由此测量施加电压期间布线部分之间的绝缘电阻值。获得按照定时间隔的绝缘电阻值的变化量Δlog(R)。考察绝缘电阻值的变化量Δlog(R)是否大于预定的参考值。根据这种考察，判断软印刷电路是否是好的。
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公开(公告)号：CN1382009A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02105520.3
申请日：2002-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0061 , B32B7/00 , H05K1/0393 , H05K3/0064 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/24843 , Y10T428/24917
Abstract: 一种带有增强板的柔性印刷电路板,其包括:包含i)导电电路图案层和ii)由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板;增强板;以及粘合剂层,以便通过粘合剂层将增强板粘贴在柔性印刷电路板上,其中粘合剂层由包含通式(1):M1－xQx(OH)2所示复合金属氢氧化物的粘合剂组合物而形成,其中M是至少一种选自Mg、Ca、Sn和Ti的金属原子;Q是至少一种选自Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn的金属原子;并且x是0.01至0.5的正数。
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公开(公告)号：CN1867226B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610080150.3
申请日：2006-05-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K2203/066 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T156/11
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。
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公开(公告)号：CN100553409C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200510089348.3
申请日：2005-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/0769 , H05K2203/0278 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层4露出的挠性布线电路基板1的长度方向一端部，使在基础绝缘层2上形成的端子部5的下端部、覆盖各端子部5的金属镀层6的各侧面的下端部埋入基础绝缘层2中。由此，在形成金属镀层6时，能够防止镀液浸入它们之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1290382C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02105520.3
申请日：2002-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0061 , B32B7/00 , H05K1/0393 , H05K3/0064 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/24843 , Y10T428/24917
Abstract: 一种带有增强板的柔性印刷电路板，其包括：包含i)导电电路图案层和ii)由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板；增强板；以及粘合剂层，以便通过粘合剂层将增强板粘贴在柔性印刷电路板上，其中粘合剂层由包含通式(1)：M1-xQx(OH)2示复合金属氢氧化物的粘合剂组合物而形成，其中M是至少一种选自Mg、Ca、Sn和Ti的金属原子；Q是至少一种选自Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn的金属原子；并且x是0.01至0.5的正数。
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公开(公告)号：CN1265818A
公开(公告)日：2000-09-06
申请号：CN98807844.9
申请日：1998-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中,是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件,及连接在硬质基板上的导体上的电路板,以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板,以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1251016A
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN99110778.0
申请日：1999-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01R31/2805
Abstract: 在把软印刷电路保存在不低于30mmHg的水蒸气压力的环境下以便吸湿之后,在两个布线部分之间施加电压,由此测量施加电压期间布线部分之间的绝缘电阻值。获得按照定时间隔的绝缘电阻值的变化量△log(R)。考察绝缘电阻值的变化量△log(R)是否大于预定的参考值。根据这种考察,判断软印刷电路是否是好的。
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公开(公告)号：CN1770952A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510118882.2
申请日：2005-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2250/44 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G61/122 , H05K1/0333 , H05K1/0393 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。
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公开(公告)号：CN1744799A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510089348.3
申请日：2005-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/0769 , H05K2203/0278 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层4露出的挠性布线电路基板1的长度方向一端部，使在基础绝缘层2上形成的端子部5的下端部、覆盖各端子部5的金属镀层6的各侧面的下端部埋入基础绝缘层2中。由此，在形成金属镀层6时，能够防止镀液浸入它们之间。
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