有机EL器件的制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN103503567A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201280021507.4

    申请日:2012-10-17

    Abstract: 本发明提供能够制造抑制了质量降低的有机EL器件的有机EL器件的制造方法和制造装置。有机EL器件的制造方法是在使带状的基材沿着长度方向移动的同时、通过蒸镀在该基材上形成机EL元件的结构层的有机EL器件的制造方法,其中,包括如下结构层形成工序:在使上述基材沿着长度方向移动的同时,利用沿着该基材的移动方向设置的朝上蒸镀部和横向蒸镀部,从蒸镀源向上述基材的一个面喷出气化材料而依次进行蒸镀,该结构层形成工序包括朝上蒸镀工序、横向蒸镀工序、以及方向改变工序。

    布线电路基板和其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114788425A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202080086158.9

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法具备:第1工序,在该第1工序中,在金属片(25)的厚度方向一侧的面形成基底绝缘层(7);第2工序,在该第2工序中,将导体层(8)以布线(16)的宽度(W3)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式,形成于基底绝缘层(7)的厚度方向一侧的面;第3工序,在该第3工序中,将覆盖绝缘层(9)以覆盖布线(16)且布线体覆盖部(19)的宽度(W4)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式,形成于布线体基底部(13)的从布线(16)暴露的部分的厚度方向一侧的面;以及第4工序,在该第4工序中,从厚度方向两侧对金属片(25)进行蚀刻,从而以布线体金属部(10)的宽度(W1)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式形成金属支承层(6)。

    有机EL元件的制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN104170529A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201380014727.9

    申请日:2013-03-07

    Abstract: 一种不需要以往那样的带状阴影掩模、且也能够将来自蒸镀源的气化材料以期望的图案蒸镀到基材上、能够修正由于输送时会产生的基材的错位所带来的影响的有机EL元件的制造方法和制造装置。有机EL元件的制造装置利用第1驱动装置使辊以规定的旋转速度旋转,而输送与辊接触的基材。该制造装置进行该输送,并且使来自蒸镀源的气化材料蒸镀到基材上。该制造装置通过利用第2驱动装置驱动遮蔽装置,使该遮蔽装置以规定的转动速度绕辊的轴心转动,进行基材的遮蔽和遮蔽解除。第2驱动装置以使遮蔽装置的转动速度与辊的旋转速度不同的方式改变遮蔽装置的转动速度。

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