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公开(公告)号：CN110494980B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201880022488.4
申请日：2018-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/02
Abstract: 摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
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公开(公告)号：CN117280875A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280032886.0
申请日：2022-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 布线电路基板(1)具备：支承金属层(2)；基底绝缘层(3)，其至少配置于支承金属层(2)的厚度方向的一侧的面；以及布线层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧的面。在支承金属层(2)的厚度方向的一侧的面和/或厚度方向的另一侧的面，形成有多个沿着与厚度方向正交的预定方向延伸的条纹槽部(9)和多个使支承金属层(2)沿厚度方向凹陷而成的凹部(10)。凹部(10)通过点图案(D)形成在俯视时呈大致矩形形状的二维码(C)。凹部(10)以二维码(C)的一边(A)沿着条纹槽部(9)的方式配置。
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公开(公告)号：CN115734465A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211034777.0
申请日：2022-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制翘曲的布线电路基板。布线电路基板(1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及导体层(6)。金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(43)包括与基底绝缘层(5)的厚度方向另一侧的面(54)在厚度方向上相对的相对面(44)。相对面(44)包括接合面(45)和非接合面(46)。接合面(45)与另一侧的面(54)接合。非接合面(46)不与另一侧的面(54)接合。
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公开(公告)号：CN114788423A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080085687.7
申请日：2020-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中形成基底绝缘层(2)；以及第2工序，在该第2工序中，依次形成厚度互不相同的第1布线(3)和第2布线(4)。第2工序依次具备：形成种膜(6)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以第1布线(3)的互补图案来形成第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第1布线(3)的工序；去除第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以覆盖第1布线(3)的方式以第2布线(4)的互补图案来形成第2抗蚀剂(8)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第2布线(4)的工序；去除第2抗蚀剂(8)的工序；以及去除种膜(6)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104349581B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410360778.3
申请日：2014-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 高仓隼人
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/002 , H05K3/244 , H05K3/287 , H05K2203/0323 , H05K2203/0514 , H05K2203/1184
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板和其制造方法。在基底绝缘层上隔着导体图案形成布线覆盖层。以覆盖布线覆盖层的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。以覆盖导体图案的端子部的方式形成端子覆盖层。端子部的厚度小于布线部的厚度，端子部的厚度与布线部的厚度之差是2μm以下。布线覆盖层的突出部自布线部上向端子部的上方突出。突出部的端面位于比覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置。端子覆盖层的插入部形成于端子部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间。端子覆盖层的突出部形成于端子部的上表面与突出部的下表面之间。
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公开(公告)号：CN118695945A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021708.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B15/04 , B05D1/18 , B05D5/12 , B05D7/14 , B32B3/02 , B32B15/088 , B32B15/20 , H01L23/36 , H05K1/05
Abstract: 层叠体(1)具备：金属基板(2)，其包含厚度方向上的一侧的面(21)和另一侧的面(22)、以及将一侧的面(21)的周端缘和另一侧的面(22)的周端缘连结的侧面(23)；以及绝缘层(3)，其配置于金属基板(2)的一侧的面(21)和侧面(23)。侧面(23)包含相对于厚度方向倾斜的倾斜面(23S)。
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公开(公告)号：CN117769148A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240933.3
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法包含准备基材(S)的准备工序、在基材的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序、在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序、对基材进行蚀刻而在第1绝缘层的厚度方向上的另一侧形成第1金属支承层(11)的蚀刻工序、和在第1金属支承层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第2金属支承层(12)的堆积工序。第2金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(121A)和对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(122A)、以及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(122B)。
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公开(公告)号：CN117769111A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240936.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备第1绝缘层(12)、配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的导体图案(13)、以及配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的另一侧的金属支承层(11)。金属支承层(11)具有对导体图案(13)的端子(131A、131B、131C)进行支承的端子支承部(111A)、对导体图案(13)的布线(133A)进行支承的布线支承部(112A)和对导体图案(13)的布线(133B)进行支承的布线支承部(112B)。布线支承部(112A、112B)各自的厚度(T1)薄于端子支承部(111A)的厚度(T2)。
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公开(公告)号：CN115707189A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210891404.9
申请日：2022-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，准备具备绝缘板(75)和配置于绝缘板(75)的厚度方向一侧的面的导体图案(8)的层叠板(91)。在第2工序中，对金属板(55)进行图案化而形成金属支承层(5)。在第1工序和第2工序之后，借助粘接剂片(65)或者粘接剂层(6)将绝缘板(75)和金属支承层(5)粘接。
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