公开(公告)号：CN104277744B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201410317475.3

申请日：2014-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  由藤理惠 ,  寺田好夫

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及胶粘剂组合物及胶粘片。本发明提供兼顾可视性和胶粘力的胶粘剂组合物及胶粘片。本发明的胶粘剂组合物含有丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、环氧树脂和着色剂，相对于丙烯酸类聚合物100重量份含有10重量份以下着色剂。

公开(公告)号：CN102300949B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201080006185.7

申请日：2010-01-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  和野隆司

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/382 ,  C09J9/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题在于提供：在含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物中，得到可形成具有优异导热率的成型品的导热性粘合剂组合物；以及，使用了该导热性粘合剂组合物的、导热率和粘接力优异的导热性粘合片。导热性粘合剂组合物，其特征在于，其含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分，其中，作为前述氮化硼颗粒含有粒径3μm以上300μm以下的氮化硼颗粒，且，前述氮化硼颗粒中的含有比例为：3μm以上20μm以下的粒径的氮化硼颗粒为5～45体积％、超过20μm且60μm以下的粒径的氮化硼颗粒为30～70体积％、超过60μm且300μm以下的粒径的氮化硼颗粒为10～40体积％。

公开(公告)号：CN104419340A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410409506.8

申请日：2014-08-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  友国义启

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及除渣用粘合片。本发明提供能够更可靠地进行除渣的粘合带。本发明的粘合片用于将冲裁加工后不需要的部分粘贴而除去，所述粘合片具备基材和粘合剂层，并且对聚对苯二甲酸乙二醇酯的180°剥离粘合力为2.5N/20mm以上。本发明的粘合片优选硅氧烷气体量为20ng/cm2以下，释气量为20μg/cm2以下。另外，本发明的粘合片中，优选所述基材为聚烯烃层与聚对苯二甲酸乙二醇酯层的层叠体。

公开(公告)号：CN104004459A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410058000.7

申请日：2014-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大竹宏尚 ,  西山直幸 ,  古田宪司 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及粘合带。本发明的目的在于提供阻燃性优良并且粘合性也优良的薄粘合带。本发明的粘合带具有厚度70μm以下的粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物，平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20～330重量份，其特征在于，在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM-0或VTM-1的阻燃性。

公开(公告)号：CN103965795A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043338.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  东城翠

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供即使在粘合剂层中含有导热性粒子也能同时具有导热性和优异的电绝缘性的粘合片。本发明的导热性粘合片，其特征在于，具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。优选的是，上述导热性粒子为选自氢氧化铝及氧化铝中的至少1种粒子，上述导热性粒子的含有比例相对于上述丙烯酸系粘合剂层的总体积（100体积%）为40体积%以上且75体积%以下。

公开(公告)号：CN102959007A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180031679.5

申请日：2011-05-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 间濑拓也 ,  寺田好夫 ,  东城翠

IPC: C08L63/00 ,  B32B25/00 ,  B32B27/18 ,  C08K3/22 ,  C08L9/02 ,  C08L9/06 ,  C08L21/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: C09K5/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/001 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H05K7/20427 ,  Y10T428/1386

Abstract: 一种热传导性增强组合物，其含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子。

公开(公告)号：CN102753637A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180008364.9

申请日：2011-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  中山纯一 ,  古田宪司 ,  庄司晃 ,  塚越达也 ,  东城翠

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供能够提高将被粘物彼此贴合或剥离时的操作性的导热性双面粘合片。一种导热性双面粘合片，其特征在于，其具有将含有导热性物质和丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物成形为片状而成的粘合剂层，以一个面对被粘物的粘合力比另一个面对被粘物的粘合力强的方式将形成所述一个面的强粘合剂层和形成所述另一个面的弱粘合剂层层叠而成。

公开(公告)号：CN101402091B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200810170809.3

申请日：2004-04-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  并河亮 ,  宇圆田大介 ,  船津麻美

IPC: B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  H01L21/30

CPC classification number: B08B1/006 ,  B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  B08B7/0028 ,  C11D3/162 ,  C11D17/049 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明涉及清洁片、具有清洁功能的承载元件和基片处理设备的清洁方法。包括清洁层和层压于该清洁层上的可剥离的保护膜的清洁片，其中当保护膜被从清洁层剥离时，根据飞行时间二次离子质谱法，在阳离子的情况下相对于C2H3+或在阴离子的情况下相对于O-，在清洁层中碎片离子CH3Si+，C3H9Si+，C5H15Si2O+，C5H15Si3O3+，C7H21Si3O2+，CH3SiO-，CH3SiO2-和Si+的相对强度为0.1或更少。

公开(公告)号：CN101568611A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200880001164.9

申请日：2008-10-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  浅井文辉 ,  桥本洋邦

IPC: C09J7/02 ,  G01R31/26 ,  H01L21/301 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种粘合片，是在基材薄膜上设有粘合剂层的粘合片，其特征在于，所述基材薄膜由导电性纤维形成，在所述粘合剂层和基材薄膜之间形成有电导通路径。由此，即便在贴合有半导体晶片、或通过切割半导体晶片而形成的半导体芯片的状态下，也可以进行电导通检查，可以防止该检查中半导体晶片的变形(翘曲)或破损、背面的瑕疵或划痕的产生。

公开(公告)号：CN101568610A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200880001162.X

申请日：2008-10-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  浅井文辉 ,  桥本洋邦

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  G01R31/26 ,  H01L21/301 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0735 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/516 ,  B32B2307/518 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  G01R31/2853 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67253

Abstract: 本发明的检查用粘合片，是在基材薄膜上设有粘合剂层的检查用粘合片，所述基材薄膜和粘合剂层具有导电性，在两者之间设有电导通路径。由此，即使在贴合了半导体晶片或通过半导体晶片的切割而形成的半导体芯片的状态下，也可以进行电导通检查，可以防止该检查中的半导体晶片的变形(翘曲)或破损、背面的瑕疵或划痕的发生。